[发明专利]引线框制造工艺

说明书

引线框制造工艺，涉及引线框技术领域，包括以下步骤：线路转移：根据引线框的线路设计，在基材表面制成抗蚀刻、抗电镀的保护层，保护层覆盖基材的不需要被电镀且不需要被蚀刻的区域，以露出基材的需要被电镀的区域和需要被蚀刻的区域；电镀保护：在基材的需要被蚀刻的区域制成抗电镀的电镀遮挡层，电镀遮挡层覆盖基材的需要被蚀刻的区域；电镀：对基材的需要被电镀的区域进行电镀以形成覆盖该区域的抗蚀刻的电镀层；显蚀刻区域：从基材上剥离电镀遮挡层；蚀刻：对基材的需要被蚀刻的区域进行蚀刻。

技术领域

本发明创造涉及引线框技术领域。

背景技术

半导体封装，是将晶片(die，又称晶粒)封装成芯片的生产过程，在这个生产过程中，引线框是需要用到的非常重要的部件之一。引线框结构如图1所示，包括基座1和脚仔2，晶片粘接在基座1上，再在晶片与脚仔2之间焊线，从而实现将晶片的端口引出的目的。为方便焊线，脚仔2的部分区域21需要进行电镀形成电镀层。

现有引线框制造工艺是先蚀刻基材制成引线框，然后再电镀。先将蚀刻线路(指蚀刻时遮挡的线路)转移到基材上，在基材上制成抗蚀刻的保护层，然后蚀刻并去膜，再进行电镀，进行电镀之前需要再进行一次线路转移，此次转移的是电镀线路(指电镀时遮挡的线路)，制成抗电镀的保护层，将不需要电镀的区域以及蚀刻后现成的线路的侧壁和半蚀刻的位置都包覆住，然后进行电镀并去膜。现有工艺存在的问题有：1、蚀刻后形成的引线框在等待电镀的过程中，表面得不到保护容易氧化；2、蚀刻后形成的引线框比较脆弱，进行电镀操作容易导致引线框变形；3、两次线路转移难以准确对位，蚀刻位置和电镀位置之间的误差较大。

发明内容

有鉴于此，本发明创造提供一种引线框制造工艺，其能使蚀刻位置和电镀位置之间的误差较小。

为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。

引线框制造工艺，包括以下步骤：

线路转移：根据引线框的线路设计，在基材表面制成抗蚀刻、抗电镀的保护层，保护层覆盖基材的不需要被电镀且不需要被蚀刻的区域，以露出基材的需要被电镀的区域和需要被蚀刻的区域；

电镀保护：在基材的需要被蚀刻的区域制成抗电镀的电镀遮挡层，电镀遮挡层覆盖基材的需要被蚀刻的区域；

电镀：对基材的需要被电镀的区域进行电镀以形成覆盖该区域的抗蚀刻的电镀层；

显蚀刻区域：从基材上剥离电镀遮挡层；

蚀刻：对基材的需要被蚀刻的区域进行蚀刻。

电镀线路和蚀刻线路有比较大的部分是重合的，基于此，借助于制成和剥离电镀遮挡层，从而可以只进行一次线路转移，此次线路转移制成的保护层既在电镀时使用，也在蚀刻时使用，保护层加上电镀遮挡层即为电镀线路，进行电镀后形成电镀层，此时剥离电镀遮挡层，保护层加上抗蚀刻的电镀层即为蚀刻线路，便可进行蚀刻，由此可见，只需要进行一次线路转移，不需要进行两次线路转移，也就基本消除了进行两次线路转移时对位不准导致电镀位置和蚀刻位置之间的误差的问题，电镀位置和蚀刻位置之间基本没有误差。另外，先进行电镀后进行蚀刻，也解决了蚀刻后等待电镀过程中引线框表面容易氧化的问题，以及蚀刻后的引线框在进行电镀操作时容易变形的问题。

较佳地，电镀遮挡层由可剥胶制成。可剥胶的剥离方式是物理剥离，能够精确的剥离电镀遮挡层而不伤及保护层，成本也更低。

较佳地，电镀遮挡层经印刷制成。

较佳地，保护层由感光油墨或感光干膜经曝光、显影制成。

较佳地，保护层由感光油墨经印刷制成。印刷的方式物料消耗更少，节约成本。

较佳地，印刷方式为喷印。

较佳地，蚀刻方式为碱性蚀刻。碱性蚀刻是不会蚀刻电镀层的蚀刻方式。