[发明专利]用于半导体封装的连接芯片焊盘的引线框架

权利要求书

1.一种用于包封至少一个半导体装置(28)的封装(138)，包括：

引线框架，所述引线框架包含导电衬底且具有相对的第一和第二侧，

所述引线框架的所述第一侧具有平坦的第一侧表面(121)和连接盘(14)阵列，每个所述连接盘的表面包括一部分所述第一侧表面，所述连接盘适于接合到外部电路且安排成第一图案，以及

所述引线框架的所述第二侧具有平坦的第二侧表面(122)和芯片附着点(124)阵列，每个所述芯片附着点包括一部分所述第二侧表面，所述芯片附着点安排成第二图案且通过互连(30)直接电互连到所述至少一个半导体装置(28)上的输入/输出焊盘，所述芯片附着点设置成与所述输入/输出焊盘相对，和

多个电隔离的路径电路(26)，其每个具有包括一部分所述第二侧表面且与所述芯片附着点(124)共面的表面，且其电互连所述连接盘(14)阵列和所述芯片附着点(124)阵列的独立组合；

第一成型化合物(18)，其设置在所述引线框架的所述第一侧上且位于所述连接盘(14)阵列的各个连接盘之间，所述第一成型化合物具有包括一部分所述第一侧表面(121)的表面；以及

第二成型化合物(36)，其密封所述至少一个半导体装置(28)、所述芯片附着点(124)阵列和所述路径电路(26)，

其中

所述连接盘和所述芯片附着点由单片导电结构形成，

所述连接盘(14)阵列具有的横向范围大于或等于所述芯片附着点(124)阵列的横向范围，且

该第二成型化合物不延伸到该引线框架的第一侧。

2.权利要求1所述的封装(138)，其中所述引线框架和所述路径电路(26)是单一导电衬底(10)的组成部分。

3.权利要求2所述的封装(138)，其中所述单一导电衬底(10)是铜或铜基合金。

4.权利要求2所述的封装(138)，其中由所述连接盘(14)阵列限定的第一周界不会超过由所述至少一个半导体装置(28)所限定的第二周界。

5.权利要求4所述的封装(138)是芯片级封装。

6.权利要求2所述的封装(138)，进一步包括热沉(42)，所述热沉(42)是具有所述引线框架的单一导电衬底且与所述连接盘(14)阵列共面。

7.权利要求2所述的封装(138)，进一步包括用于接合所述至少一个半导体装置(28)中的一个的芯片焊盘(44)，所述芯片焊盘(44)与所述引线框架是一体的。

8.权利要求2所述的封装(138)，进一步包括用于接合无源装置(52)的接合点，所述接合点与所述引线框架是一体的。

9.权利要求2所述的封装(138)，其中所述至少一个半导体装置(28)与所述路径电路(26)之间的距离(32)至少是25微米，且由所述距离(32)所限定的空间填充有第二成型化合物(36)。

10.权利要求1所述的封装(138)，其中所述连接盘(14)阵列内的至少一个连接盘包含焊膏、Sn、Ag、Au和NiAu中的至少一个。