[发明专利]一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法

权利要求书

1.一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于依次包括如下步骤：

第一步，以配料、压制后的预制软坯为对象，用冷等静压机将所述预制软坯压制成柱形压坯；然后，对所述柱形压坯进行立式装夹；

第二步，用金刚石线锯切割机对立式装夹的所述柱形压坯进行分层切削，得到片状压坯，在进行每层切削时，所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯从所述柱形压坯的一侧切割至柱形压坯的内部，再从柱形压坯的同一高度位置上的另一侧向内部切割，直至所述片状压坯从所述柱形压坯上完全断离；

第三步，切削后，将多孔吸嘴吸附在所述片状压坯的上表面并且将片状压坯搬运至石墨盒中；

第四步，把装有片状压坯的石墨盒送入低压烧结炉内烧结，得到直径大于60毫米、厚度小于3毫米的所述大尺寸超薄硬质合金基片。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于：所述冷等静压机的压力为100~300Mpa。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于：所述柱形压坯为圆柱形压坯。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于：所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯的直径小于0.5毫米。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于：所述石墨盒内的石墨柱托的表面上事先涂覆有防粘涂料。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于：所述大尺寸超薄硬质合金基片的材质为钴含量小于10%的细晶硬质合金牌号。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于：所述低压烧结炉的烧结温度为1360~1440℃，压力为1~5MPa。