[发明专利]一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法

说明书

一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于依次包括如下步骤：以压制后的预制软坯为对象，用冷等静压机将预制软坯压制成柱形压坯；对柱形压坯立式装夹；用金刚石线锯切割机对立式装夹的柱形压坯进行分层切削，得到片状压坯，金刚石线锯切割机的金刚石线锯从柱形压坯的一侧切割至内部，再从同一高度位置上的另一侧向内部切割，直至片状压坯从柱形压坯上断离；切削后，将多孔吸嘴吸附在片状压坯的上表面并搬运至石墨盒中；把石墨盒送入低压烧结炉内烧结，得到大尺寸超薄硬质合金基片。本发明工艺简单，可制备得到直径大于60毫米、厚度小于3毫米的大尺寸超薄硬质合金基片，尺寸均匀一致，在厚度方向上的变形量小于0.05毫米。

技术领域

本发明属于硬质合金粉末冶金领域，具体涉及一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，本发明的大尺寸超薄硬质合金基片尤其适用于制作刀具片。

背景技术

硬质合金基片的常规生产工艺流程依次包括配料、压制软坯以及真空烧结。在以往的大直径超薄硬质合金基片的生产环节中，软坯较薄且晶粒较细，普通的模压压制的软坯密度均匀性较差，以至于在烧结后得到的基片硬坯变形比较大，磨量较大，粉料损失大，甚至出现带有分层或裂纹的基片废品。尤其对于刀具片用的硬质合金基片来说，由于存在上述技术问题，现有技术中几乎难以见到直径大于60mm、厚度小于3mm的大尺寸超薄硬质合金基片。

鉴于此，有必要开发出一种不易出现分层或裂纹、厚度方向变形量小的刀具片用大尺寸超薄硬质合金基片及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，解决了以往在制备较大尺寸、厚度较薄的硬质合金基片时基片变形比较大、磨量较大、粉料损失大甚至出现带有分层或裂纹的基片废品的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是： 一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，依次包括如下步骤：

第一步，以配料、压制后的预制软坯为对象，用冷等静压机将所述预制软坯压制成柱形压坯；然后，对所述柱形压坯进行立式装夹；

第二步，用金刚石线锯切割机对立式装夹的所述柱形压坯进行分层切削，得到片状压坯，在进行每层切削时，所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯从所述柱形压坯的一侧切割至柱形压坯的内部，再从柱形压坯的同一高度位置上的另一侧向内部切割，直至所述片状压坯从所述柱形压坯上完全断离；

第三步，切削后，将多孔吸嘴吸附在所述片状压坯的上表面并且将片状压坯搬运至石墨盒中；

第四步，把装有片状压坯的石墨盒送入低压烧结炉内烧结，得到直径大于60毫米、厚度小于3毫米的所述大尺寸超薄硬质合金基片。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述冷等静压机的压力为100~300Mpa。

2、上述方案中，所述柱形压坯为方柱形压坯或圆柱形压坯。

3、上述方案中，所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯的直径小于0.5毫米。

4、上述方案中，所述石墨盒内的石墨柱托的表面上事先涂覆有防粘涂料。

5、上述方案中，所述大尺寸超薄硬质合金基片的材质为钴含量小于10%的细晶硬质合金牌号。

6、上述方案中，所述低压烧结炉的烧结温度为1360~1440℃，压力为1~5MPa。