[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，包括：

真空腔室，设置有一溅射镀膜区，所述溅射镀膜区位于所述真空腔室中部；

磁控靶，设置于所述真空腔室内，并且所述磁控靶位于所述溅射镀膜区中，所述磁控靶用以向设置在所述真空腔室内的基板溅射预定膜材；

承载平台，用以承载所述基板，以及用以控制所述基板相对所述磁控靶移动；以及

膜厚自动检测仪，所述膜厚自动检测仪用以检测由溅射在所述基板上的所述预定膜材所形成的膜层的厚度，并生成所述膜层的厚度信息；

调节机构，设置于所述溅射镀膜区的一侧，所述调节机构包括伺服电机、第一传动齿轮、第二传动齿轮、第三传动齿轮、纵向调节杆、横向调节杆以及调节挡板；

所述调节机构用以根据所述厚度信息控制所述调节挡板移动，以利用所述调节挡板遮挡或部分遮挡溅射向所述基板的所述预定膜材，进而调节所述膜层的厚度。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述伺服电机设置于所述真空腔室底部外侧，所述第一传动齿轮连接于所述伺服电机输出轴端，所述第二传动齿轮设置于所述纵向调节杆一端并与所述第一传动齿轮啮合，所述纵向调节杆通过所述真空腔室底部通孔伸入所述真空腔室，所述第三传动齿轮设置于所述纵向调节杆另一端，所述横向调节杆与所述第三传动齿轮啮合。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调节挡板至少包括两个子调节挡板，至少两个所述子调节挡板面向所述基板在同一平面上纵向平行设置。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，至少两个所述子调节挡板的总宽度大于所述基板宽度。

5.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述横向调节杆包括对应所述子调节挡板相应数量的横向子调节杆，所述纵向调节杆包括对应所述子调节挡板相应数量的纵向子调节杆。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，一所述子调节挡板连接一所述横向子调节杆，所述横向子调节杆的相对另一端通过一所述第三传动齿轮与一所述纵向子调节杆连接，所述纵向子调节杆通过一所述第二传动齿轮与一所述第一传动齿轮与一所述伺服电机连接。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，各所述伺服电机独立控制。

8.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述真空腔室底部包括：与各所述纵向子调节杆相对应的所述通孔，任一所述纵向子调节杆与对应所述通孔密封连接。

9.根据权利要求8所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述基板膜层厚度大于预定厚度值时，相应区域的所述子调节挡板由靠近所述基板一端向另一端水平移动；所述基板膜层厚度小于预定厚度值时，相应区域的所述子调节挡板由远离所述基板的方向水平移动。