[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置

说明书

本发明提供一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括真空腔室；所述真空腔室设置一溅射镀膜区；磁控靶，设置于所述溅射镀膜区内；承载平台，用以承载基板，位于所述溅射镀膜区内相对所述磁控靶移动设置；以及调节机构，所述调节机构包括用以调整膜层厚度的调节挡板；膜厚自动检测仪；其中，所述膜厚自动检测仪检测所述基板的膜层厚度，通过所述调节机构调节所述调节挡板水平移动，以修正所述基板的膜层厚度。以解决现有技术的磁控溅射镀膜装置镀膜时，容易出现膜层纵向均匀性不好的现象。

技术领域

本发明涉及溅射镀膜领域，尤其涉及一种磁控溅射镀膜装置。

背景技术

目前市场上生产LCD、OLED、TP等元器件中材料很多例如：SiO2、SIN、TiO2、ITO、IZO、金属等常用膜层材料都会用到真空磁控溅射镀膜机(PVD)；真空溅镀设备一般由阴极系统，真空系统、传送系统等部分组成；真空镀膜的核心在于连续稳定的真空腔体中制备均匀的所需膜层，目前的设备和基板都往大尺寸方向发展，就需要更少的真空腔体开腔频率，更均匀的膜层均匀行来保证设备高效稳定的运行。

目前的磁控溅射机的镀膜方式一般为线式镀膜机，阴极装置固定，一种：基板边移动边溅射镀膜，一种：基板传动到阴极前禁止不动开始镀膜；两种方式都会出现纵向均匀性不好的现象，目前的调整方式主要有以下几种方式调整：调整磁场均匀，调整阳极罩或调节挡板的形状，工艺气体通过分段供气。

调整磁场均匀性和调整阳极罩形状的方式，每次都需要破真空才能处理，每次破真空会影响生产效率和设备的稳定性，且调整效果不能立即确认，需要真空镀膜才能确认，有时达不到要求，需要反复修正；工艺气体分段供气，气氛容易波动调整效果不稳定，且易受基板等其它放气影响；且以上方式调整后靶材在使用不同时间段膜厚均匀也有变化。

综上所述，现有技术的磁控溅射镀膜装置，在基板镀膜时容易出现膜层纵向均匀性不好的现象，且对膜厚进行调整时，需破真空环境才能进行，从而影响生产效率和设备的稳定性。

发明内容

本发明提供一种磁控溅射镀膜装置，能在不破坏真空腔室的真空环境的情况下调整位于所述真空腔室内的基板上的膜层的厚度。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种磁控溅射镀膜装置，包括：

真空腔室，设置有一溅射镀膜区，所述溅射镀膜区位于所述真空腔室中部；

磁控靶，设置于所述真空腔室内，并且所述磁控靶位于所述溅射镀膜区中，所述磁控靶用以向设置在所述真空腔室内的基板溅射预定膜材；

承载平台，用以承载所述基板，以及用以控制所述基板相对所述磁控靶移动；以及

膜厚自动检测仪，设置于所述真空腔室底部外侧，所述膜厚自动检测仪用以检测由溅射在所述基板上的所述预定膜材所形成的膜层的厚度，并生成所述膜层的厚度信息；

调节机构，设置于所述溅射镀膜区的一侧，所述调节机构包括调节挡板，所述调节机构用以根据所述厚度信息控制所述调节挡板移动，以利用所述调节挡板遮挡或部分遮挡溅射向所述基板的所述预定膜材，进而调节所述膜层的厚度。

根据本发明一优选实施例，所述调节机构包括伺服电机、第一传动齿轮、第二传动齿轮、第三传动齿轮、纵向调节杆以及横向调节杆。

根据本发明一优选实施例，所述伺服电机设置于所述真空腔室底部外侧，所述第一传动齿轮连接于所述伺服电机输出轴端，所述第二传动齿轮设置于所述纵向调节杆一端并与所述第一传动齿轮啮合，所述纵向调节杆通过所述真空腔室底部通孔伸入所述真空腔室，所述第三传动齿轮设置于所述纵向调节杆另一端，所述横向调节杆与所述第三传动齿轮啮合。

根据本发明一优选实施例，所述调节挡板至少包括两个子调节挡板，至少两个所述子调节挡板面向所述基板在同一平面上纵向平行设置。