[发明专利]铝合金基复合导体及其制造方法以及相应的衍生品

权利要求书

1.一种铝合金基复合导体，其特征在于，所述铝合金基复合导体包括铝合金基体、覆铜层和镀银层；所述铝合金基体按重量百分比包含如下元素：铁Fe 0.2％-0.5％，硅Si 0.04％-0.08％，铜Cu 0.22％-0.40％，钪Sc 0.001％-0.01％，铈Ce 0.001％-0.005％，镁Mg 0.01％-0.1％，钛Ti、锰Mn、钒V和铬Cr的总和不大于0.015％，余量为铝Al；所述覆铜层的厚度为铝合金基体直径的1％-5％；所述镀银层厚度≥0.005mm；所述铝合金基复合导体的强度≥255MPa，延伸率≥15％，导电率≥65％IACS，工作温度为140℃以上。

2.一种铝合金基复合导体绞线，其特征在于，该铝合金基复合导体绞线由权利要求1所述的铝合金基复合导体绞合而成。

3.一种铝合金基复合导体束线，其特征在于，该铝合金基复合导体束线由权利要求1所述的铝合金基复合导体束合而成。

4.一种铝合金基复合导体包覆线芯，其特征在于，该包覆线芯在权利要求1所述的铝合金基复合导体的外周包覆一层或两层以上包覆层，所述包覆层由有机材料、无机材料、金属材料中的一种或两种以上组合构成。

5.一种铝合金基复合导体包覆线芯，其特征在于，该包覆线芯在权利要求2所述的铝合金基复合导体绞线的外周包覆一层或两层以上的包覆层，所述包覆层由有机材料、无机材料、金属材料中的一种或两种以上组合构成。

6.一种铝合金基复合导体包覆线芯，其特征在于，该包覆线芯在权利要求3所述的铝合金基复合导体束线的外周包覆一层或两层以上的包覆层，所述包覆层由有机材料、无机材料、金属材料中的一种或两种以上组合构成。

7.一种铝合金基复合导体线缆，其特征在于，该铝合金基复合导体线缆包括权利要求4-6任一所述的包覆线芯单股或多股绞合，并在单股线芯或绞合线芯的外侧依次包覆至少两层的护层，所述护层包括由挤包或绕包制得的有机材料、无机材料、复合材料、金属护层、和/或屏蔽用的金属屏蔽线。

8.一种如权利要求1所述的铝合金基复合导体的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

按重量百分比将如下元素：铁Fe 0.2％-0.5％，硅Si 0.04％-0.08％，铜Cu 0.22％-0.40％，钪Sc 0.001％-0.01％，铈Ce 0.001％-0.005％，镁Mg 0.01％-0.1％，钛Ti、锰Mn、钒V和铬Cr的总和不大于0.015％，余量为铝Al，进行配料，准备铝锭和其它各元素的中间合金锭，所述铝锭的纯度至少为99.70％以上，各元素中间合金锭单个重量小于100g；；将所述铝锭通过熔铝炉进行熔化，熔化区的温度应在1250℃以上，流出熔铝炉进入保温炉的铝熔体温度不低于700℃，熔化速率大于5t/h；保温炉内铝熔体升温到750℃时将中间铝合金锭加入保温炉内，然后进行搅拌，静置，扒渣；

将铝合金溶体进入连铸机，浇注温度控制在700℃-720℃，连铸速度14-15m/min，连铸温度670℃，初轧温度450℃，终轧温度300℃，轧制速度5m/s；

将铸轧后的铝合金材料连续挤压，所得铝合金坯料的延伸率大于20％，抗拉强度为90-140Mpa；将铝合金坯料拉制到所需规格；

对拉制后的铝合金坯料进行热处理，热处理温度280℃-320℃，热处理时间2h-4h，随炉冷却至90℃以下，然后出炉空冷，得到成型后的铝合金基体；

对成型后的铝合金基体进行脱脂处理；将铜带采用氩弧焊方法紧密包覆在成型后的铝合金基体外侧；将具有包覆铜层的铝合金基退火至软态，退火温度为420℃-490℃，退火时间为3h-4h；将具有包覆铜层的铝合金基体拉制到所需直径，期间进行400℃×3h的中间退火处理，覆铜层厚度为铝合金基体直径的1％-5％；

对铝合金基体外侧的覆铜层进行镀银处理，镀银层厚度≥0.005mm。