[发明专利]具有在一侧之上的至少五个电连接部的功率转换器有效
申请号: | 201710717739.8 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107769555B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 赵应山 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技美国公司 |
主分类号: | H02M3/158 | 分类号: | H02M3/158;H01L23/64 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 一侧 之上 至少 五个 连接 功率 转换器 | ||
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:
包括第一晶体管和第二晶体管的集成电路(IC);
包括第一电感器端子和第二电感器端子的电感器,其中,所述第一电感器端子电连接到所述第一晶体管和所述第二晶体管;和
位于所述半导体装置的第一侧之上的至少五个电连接部;
其中,所述至少五个电连接部包括到电感器的第二电感器端子的电连接部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述至少五个电连接部包括:
到所述第一晶体管的第一控制端子的第一电连接部;
到所述第二晶体管的第二控制端子的第二电连接部;
到所述第一晶体管的第一漏极端子的第三电连接部;和
到所述第二晶体管的第二源极端子的第四电连接部。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,所述至少五个电连接部包括到所述第一晶体管的第一源极端子、所述第二晶体管的第二漏极端子、和所述第一电感器端子的第五电连接部。
4.根据权利要求1或2所述的半导体装置,所述半导体装置还包括:
附接到所述IC的绝缘层,其中:
所述到电感器的第二电感器端子的电连接部包括在所述半导体装置的第一侧与所述第二电感器端子之间穿过所述绝缘层的导电路径,和
所述导电路径与所述IC电隔离。
5.根据权利要求4所述的半导体装置,其中:
所述第一电连接部被配置成用来接收驱动器信号;
所述第二电连接部被配置成用来接收驱动器信号;
所述第三电连接部被配置成用来接收输入信号;
所述第四电连接部被配置成用来连接到参考电压;和
所述到电感器的第二电感器端子的电连接部被配置成用来传送输出信号。
6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中:
所述半导体装置被配置成用来作为半桥功率转换器工作;
所述半导体装置的第一侧被配置成用来附接至印刷电路板;
所述输入信号是直流(DC)电信号;
所述输出信号是DC电信号;和
所述输入信号的电压幅度高于所述输出信号的电压幅度。
7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中:
所述第一晶体管包括第一纵向功率晶体管,所述第一纵向功率晶体管包括:
位于所述IC的第一侧之上的第一控制端子;
位于所述IC的第一侧之上的第一漏极端子;和
位于所述IC的第二侧之上的第一源极端子;
所述第二晶体管包括第二纵向功率晶体管,所述第二纵向功率晶体管包括:
位于所述IC的第一侧之上的第二控制端子;
位于所述IC的第二侧之上的第二漏极端子;和
位于所述IC的第一侧之上的第二源极端子;和
所述第一电感器端子电连接到所述第一源极端子和所述第二漏极端子。
8.一种用于制造半导体装置的方法,所述方法包括:
形成包括第一晶体管和第二晶体管的集成电路(IC);
将电感器的第一电感器端子电连接到所述第一晶体管和所述第二晶体管以形成所述半导体装置,其中,所述半导体装置的第一侧包括至少五个电连接部;和
将所述至少五个电连接部中的一个电连接部电连接到电感器的第二电感器端子。
9.根据权利要求8所述的方法,所述方法还包括:
将所述至少五个电连接部中的第一电连接部电连接到所述第一晶体管的第一控制端子;
将所述至少五个电连接部中的第二电连接部电连接到所述第二晶体管的第二控制端子;
将所述至少五个电连接部中的第三电连接部电连接到所述第一晶体管的第一漏极端子;和
将所述至少五个电连接部中的第四电连接部电连接到所述第二晶体管的第二源极端子。
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