[发明专利]具有在一侧之上的至少五个电连接部的功率转换器

说明书

在一些示例中，装置包括集成电路，所述集成电路包括第一晶体管和第二晶体管。所述装置还包括电感器，所述电感器包括第一电感器端子和第二电感器端子，其中，所述第一电感器端子电连接到所述第一晶体管和所述第二晶体管。所述装置还包括在装置的第一侧之上的至少五个电连接部。

技术领域

本公开涉及半导体封装，更具体地涉及用于电力电子器件的半导体封装体。

背景技术

半桥电路可包括两个模拟装置或开关。半桥电路可使用于电机的电源中，整流器中并用于功率转换。每个半桥电路封装体具有多个接触部，并且可包括多个导电路径以将接触部彼此连接并连接到外部部件。

表面安装技术(SMT：Surface-mount technology)是电子器件的一种制造方法，所述制造方法涉及将部件和装置附接在印刷电路板(PCB：printed circuit board)之上。部件和装置可焊接在PCB之上，以通过PCB中的迹线提供稳定性和电连接。

发明内容

本公开描述了用于以下装置的技术，所述装置包括集成电路(IC：integratedcircuit)，所述集成电路包括第一晶体管和第二晶体管。装置还包括电感器，所述电感器包括第一电感器端子和第二电感器端子，其中，所述第一电感器端子电连接到所述第一晶体管和所述第二晶体管。所述装置还包括在装置的第一侧之上的至少五个电连接部。

在一些示例中，一种方法包括形成包括第一晶体管和第二晶体管的IC。该方法还包括将电感器的第一电感器端子电连接到第一晶体管和第二晶体管以形成装置。该装置的第一侧包括至少五个电连接部。

在一些示例中，功率转换器装置包括IC，所述IC包括第一纵向功率晶体管和第二纵向功率晶体管，其中，所述第一纵向功率晶体管包括第一控制端子、第一漏极端子、和第一源极端子，第二纵向功率晶体管包括第二控制端子、第二漏极端子、和第二源极端子。功率转换器装置还包括电感器，所述电感器包括第一电感器端子和第二电感器端子，其中，所述第一电感器端子电连接到第一源极端子和第二漏极端子。功率转换器装置还包括在功率转换器装置的第一侧之上的至少五个电连接部，其中，所述至少五个电连接部包括到第一控制端子的第一电连接部、到第二控制端子的第二电连接部、到第一漏极端子的第三电连接部、以及到第二源极端子的第四电连接部。

一个或一个以上示例的细节在附图和下文描述中进行了阐述。其他特征、目的和优点将从说明书和附图，以及从权利要求书中变得显而易见。

附图说明

图1是根据本公开的一些示例的功率转换器的电路图。

图2是根据本公开的一些示例的包括两个晶体管的集成电路(IC)的方框图。

图3是根据本公开的一些示例的包括在一侧之上的至少五个电连接部的装置的侧视图。

图4是根据本公开的一些示例的，包括IC、电感器和在一侧之上的至少五个电连接部的装置的侧视图。

图5是根据本公开的一些示例的，包括IC、电感器和在一侧之上的至少五个电连接部的装置的侧视图。

图6是根据本公开的一些示例的，包括IC、电感器和在一侧之上的至少五个电连接部的装置的侧视图。

图7是根据本公开的一些示例的，包括IC和电感器的装置的侧视图。

图8是示出根据本公开的一些示例的，用于构造包括在一侧之上的至少五个电连接的装置的示例技术的流程图。

具体实施方式