[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将若干第一芯片(3)设置于载体(1)上；

将所述第一芯片(3)封装，形成第一封装体(5)；

在相邻所述第一芯片(3)之间的所述第一封装体(5)上开设槽体(6)；

将第二芯片(8)设置于所述槽体(6)上方，并与所述第一芯片(3)电连接；所述第二芯片(8)与所述槽体(6)之间形成密闭的空腔。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将第一芯片(3)设置于所述载体(1)上的步骤之前或者之后，还包括以下步骤：

在所述第一芯片(3)的电极上设置若干第一连接柱(4)，所述第一连接柱(4)设置在所述第一芯片(3)远离所述载体(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在相邻所述第一芯片(3)之间的所述第一封装体(5)上开设槽体(6)的步骤之后，还包括以下步骤：

对所述第一封装体(5)远离所述载体(1)的一侧进行减薄处理，露出所述第一连接柱(4)的顶部。

4.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将第二芯片(8)设置于所述槽体(6)上方，并与所述第一芯片(3)电连接的步骤具体为：

在所述第一封装体(5)表面进行布线，并将所述第一芯片(3)与所述第二芯片(8)相连；

在所述第一封装体(5)表面形成若干第二连接柱(10)，所述第二连接柱(10)与第一芯片(3)电相连。

5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将第二芯片(8)设置于所述槽体(6)上方，并与所述第一芯片(3)电连接的步骤之后，还包括以下步骤：

将所述第二芯片(8)和所述第二连接柱(10)封装至所述第一封装体(5)上形成第二封装体(11)，并露出所述第二连接柱(10)顶部。

6.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一封装体(5)，内设若干第一芯片(3)，且在相邻所述第一芯片(3)之间的所述第一封装体(5)上具有一槽体(6)；

直接形成在所述第一封装体(5)上的第二封装体(11)，内设有若干第二芯片(8)，所述第二芯片(8)设置于所述槽体(6)上方，且与所述第一芯片(3)电相连；所述第二芯片(8)与所述槽体(6)之间形成密闭的空腔。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体(5)表面还设置有布线层(7)，所述第一芯片(3)上设置有若干第一连接柱(4)，所述布线层(7)与所述第一连接柱(4)相连；

所述第二芯片(8)通过所述布线层(7)与所述第一芯片(3)电连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述布线层(7)上设置有第二连接柱(10)，所述第二连接柱(10)的顶部延伸出所述第二封装体(11)。