[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，公开的一种芯片封装方法包括以下步骤：将若干第一芯片设置于载体上；将所述第一芯片封装，形成第一封装体；在相邻所述第一芯片之间的所述第一封装体上开设槽体；将第二芯片设置于所述槽体上方，并与所述第一芯片电连接。由此，一方面，槽体的设置为第二芯片提供了所需求的空腔以及密闭结构，另一方面槽体设置在已经形成的第一封装体上，降低了多种芯片的封装结构在水平及垂直方向上的尺寸，保证了封装结构的小型化。另外，该封装方法较为简单，易于实施。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及封装方法。

背景技术

在集成电路芯片封装技术领域中，如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时，降低封装成本并提高生产效率，在国际上已成为一项非常重要和迫切的研究课题。堆叠芯片封装技术是一项将不同功能和大小的多个芯片堆叠并封装在一起的新技术。

现有技术公开了一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法，包括以下步骤：1)提供一载体；2)采用电镀工艺在所述载体表面第一金属连接柱；3)将有源模块及无源模块设置于所述载体形成有所述第一金属连接柱的表面上，并在所述有源模块及所述无源模块表面形成第二金属连接柱，其中有源模块和无源模块形成有源2.5D中介板，有源2.5D中介板作为功率传输功率芯片；4)使用塑封材料将所述第一金属连接柱、所述有源模块、所述无源模块及所述第二金属连接柱封装成型，并去除部分所述塑封材料以裸露出所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱；5)在所述塑封材料表面形成再布线层，所述再布线层将所述第一金属连接柱、所述有源模块及所述无源模块电连接；所述有源模块、所述无源模块及所述再布线层共同构成供电传输系统；所述供电传输系统适于将外部电源提供的高电压转换成多个不同的低电压，并提供多条低电压供电轨道；6)提供用电芯片，将所述用电芯片设置于所述再布线层表面，所述用电芯片经由多个微凸块实现与所述低电压供电轨道的对接；7)剥离所述载体。

上述封装技术存在以下缺陷：1、用电芯片通过多个微凸块设置于再布线层的表面，一方面微凸块的设置一定程度上增加了整个封装结构的厚度，另一方面对于那些对空间有一定需求的用电芯片，需要额外为其提供多余的空间，例如通过加高微凸块的高度等方式来实现，这无疑大大增加了封装结构的厚度，不利于封装体积小型化；2、用电芯片的外表面裸露在外，密封性差，用电芯片很容易受到损坏，可靠性大大降低。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题是：对于有一定空间需求的芯片，如何减小芯片堆叠封装后的整体封装体积。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供了一种芯片封装方法，包括以下步骤：

将若干第一芯片设置于载体上；

将所述第一芯片封装，形成第一封装体；

在相邻所述第一芯片之间的所述第一封装体上开设槽体；

将第二芯片设置于所述槽体上方，并与所述第一芯片电连接。

可选地，所述将第一芯片设置于所述载体上的步骤之前或者之后，还包括以下步骤：

在所述第一芯片的电极上设置若干第一连接柱，所述第一连接柱设置在所述第一芯片远离所述载体的一侧。

可选地，所述在相邻所述第一芯片之间的所述第一封装体上开设槽体的步骤之后，还包括以下步骤：

对所述第一封装体远离所述载体的一侧进行减薄处理，露出所述第一连接柱的顶部。

可选地，所述将第二芯片设置于所述槽体上方，并与所述第一芯片电连接的步骤具体为：

在所述第一封装体表面进行布线，并将所述第一芯片与所述第二芯片相连；