[发明专利]一种LTCC双层微型宽带180°移相器在审
申请号: | 201710719362.X | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107546445A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 薛景;罗雨;戴永胜 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ltcc 双层 微型 宽带 180 移相器 | ||
1.一种LTCC双层微型宽带180°移相器,其特征在于:包括阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一(PIN1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二(PIN2)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一(POUT1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)、下层传输线(L1)、上层传输线(L2)、上层开路线一(LOC1)、上层开路线二(LOC2)、上层短路线一(LSC1)、上层短路线二(LSC2)、接地板一(SD1)、接地板二(SD2)、接地板三(SD3)、接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地端口三(GND3)、接地端口四(GND4);
下层传输线(L1)位于接地板二(SD2)和接地板三(SD3)之间,阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一(PIN1)与下层传输线(L1)一端连接,下层传输线(L1)另一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一(POUT1)连接;
上层传输线(L2)、上层开路线一(LOC1)、上层开路线二(LOC2)、上层短路线一(LSC1)和上层短路线二(LSC2)位于接地板一(SD1)和接地板二(SD2)之间,阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二(PIN2)同时与上层传输线(L2)的一端、上层开路线一(LOC1)的一端和上层短路线一(LSC1)的一端连接,上层传输线(L2)另一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)连接,上层开路线一(LOC1)另一端开路,上层短路线一(LSC1)另一端与接地端口四(GND4)连接;
上层开路线二(LOC2)一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)连接,另一端开路,上层短路线二(LSC2)一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)连接,另一端与接地端口二(GND2)连接;
接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地端口三(GND3)、接地端口四(GND4)均与接地板一(SD1)、接地板二(SD2)和接地板三(SD3)相连。
2.根据权利要求1所述的LTCC双层微型宽带180°移相器,其特征在于:阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一(PIN1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二(PIN2)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一(POUT1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二(POUT2)、下层传输线(L1)、上层传输线(L2)、上层开路线一(LOC1)、上层开路线二(LOC2)、上层短路线一(LSC1)、上层短路线二(LSC2)、接地板一(SD1)、接地板二(SD2)、接地板三(SD3)、接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地端口三(GND3)、接地端口四(GND4)均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
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