[发明专利]一种LTCC双层微型宽带180°移相器

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体地说，涉及一种采用LTCC双层紧凑结构的移相器。

背景技术

移相器是能够对波的相位进行调整的一种装置，在无线通行设备、雷达设备、遥控遥感设备、微波测量设备中得到十分广泛的应用。移相器器的技术指标主要有：工作频率、工作频段内插入损耗、工作频段内回波损耗、输出端相位差等，另外，移相器的温度稳定性、体积、重量等，也是衡量其性能的重要参考内容。

近年来，移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化发展迅速，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波技术领域的发展方向之一，微波器件的性能、尺寸、可靠性和成本均需要得到进一步提升。低温共烧陶瓷技术（LTCC），是一种通过层叠共烧若干印有特定金属图层生瓷片的电子封装技术。低温共烧陶瓷的特点为高性能、高稳定、高可靠以及高度集成，在保证可靠性的同时，极大的减小了产品的尺寸，现已发展成为无源集成的主流技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现体积小、重量轻、结构简单、电性能优异、可靠性高、成品率高、批量一致性好、温度性能稳定、造价低的新型双层紧凑型移相器。为了适应小型化通信系统的需要，采用双层紧凑结构可以减小两路信号传输线之间的干扰，并能很好的减小移相器的尺寸，同时在封装烧结时利用低温共烧陶瓷三维多层技术的优势，可以实现移相器的微型化。

实现本发明目的的技术方案是：一种LTCC双层微型宽带180°移相器，包括阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一PIN1、阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二PIN2、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一POUT1、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二POUT2、下层传输线L1、上层传输线L2、上层开路线一LOC1、上层开路线二LOC2、上层短路线一LSC1、上层短路线二LSC2、接地板一SD1、接地板二SD2、接地板三SD3、接地端口一GND1、接地端口二GND2、接地端口三GND3、接地端口四GND4；

下层传输线L1位于接地板二SD2和接地板三SD3之间，阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一PIN1与下层传输线L1一端连接，下层传输线L1另一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一POUT1连接。上层传输线L2、上层开路线一LOC1、上层开路线二LOC2、上层短路线一LSC1和上层短路线二LSC2位于接地板一SD1和接地板二SD2之间，阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二PIN2同时与上层传输线L2的一端、上层开路线一LOC1的一端和上层短路线一LSC1的一端连接，上层传输线L2另一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二POUT2连接，上层开路线一LOC1另一端开路，上层短路线一LSC1另一端与接地端口四GND4连接。上层开路线二LOC2一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二POUT2连接，另一端开路，上层短路线二LSC2一端与阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二POUT2连接，另一端与接地端口二GND2连接。接地端口一GND1、接地端口二GND2、接地端口三GND3、接地端口四GND4均与接地板一SD1、接地板二SD2和接地板三SD3相连。

阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口一PIN1、阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口二PIN2、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一POUT1、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二POUT2、下层传输线L1、上层传输线L2、上层开路线一LOC1、上层开路线二LOC2、上层短路线一LSC1、上层短路线二LSC2、接地板一SD1、接地板二SD2、接地板三SD3、接地端口一GND1、接地端口二GND2、接地端口三GND3、接地端口四GND4均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。

与现有技术相比，本发明采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，附带双层紧凑结构，其优点显著，具体包括：（1）体积小、重量轻、成本低；（2）电路实现结构简单，可实现大批量生产；（3）可靠性高；（4）使用安装方便，单独作为部件使用。

附图说明

图1是本发明一种LTCC双层微型宽带180°移相器的结构示意图。

图2（a）是本发明一种LTCC双层微型宽带180°移相器的下层结构示意图，图2（b）是本发明一种LTCC双层微型宽带180°移相器的上层结构示意图。

图3是本发明一种LTCC双层微型宽带180°移相器输入端口回波损耗曲线图。

图4是本发明一种LTCC双层微型宽带180°移相器输出端口插入损耗曲线图。