[发明专利]一种低导热系数发泡粒子及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710725928.X 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107383636B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 唐涛;邢海平;邱健;姜治伟;王凯 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C08L23/16 分类号: C08L23/16;C08L23/14;C08L23/08;C08L53/00;C08K3/04;C08K7/24;C08J9/14;C08J9/12
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 涂琪顺
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 系数 发泡 粒子 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低导热系数发泡粒子的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

A)将聚烯烃系树脂颗粒、绝热粒子、阻燃剂、成核剂熔融混合,然后与发泡剂混合,得到混合物料;

B)将所述混合物料挤出发泡,切粒,得到初级发泡粒子;

C)所述初级发泡粒子经预压-二次发泡,得到低导热系数发泡粒子;

所述聚烯烃树脂颗粒为乙烯-丙烯无规共聚物,丙烯-丁烯-1无规共聚物,乙烯-丙烯-丁烯-1无规共聚物中的任意一种或多种;且所述聚烯烃系树脂颗粒的熔融指数为6~12g/10min;

所述发泡剂为C1~6的烷烃,氢氟烃或无机气体;

所述C1~6的烷烃为丁烷、戊烷或己烷;所述氢氟烃为R134a,R152,R410a,R125中的一种或多种;所述无机气体为CO2,N2和空气中的一种或几种的混合气体;

所述绝热粒子为石墨粉;

所述步骤c)中,预压的压力为1-8kg,预压时间为8-20小时;

所述初级发泡粒子的粒径为0.5~3.0mm,密度为200~900kg/m3

所述成核剂为无机粉末、苯甲酸钠、稠环芳烃、有机羧酸及其盐和稀土类成核剂中的任意一种或几种;

所述聚烯烃系树脂颗粒、绝热粒子、阻燃剂、成核剂、发泡剂的质量比为100:(1~40):(0~20):(0.05~1):(1~60);

所述低导热系数发泡粒子的粒径为1~5mm,密度为15~200 kg/m3

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述石墨粉为鳞片石墨、膨胀石墨、石墨烯和可膨胀石墨中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述石墨粉的粒径为200~1500目,碳含量为85%~99.9%。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述阻燃剂为卤素阻燃剂、磷-氮类阻燃剂和无机阻燃剂中的任意一种或多种;所述混合物料中还包括增韧剂、抗氧剂、防紫外线剂、抗静电剂、颜料、染料和炭黑中的任意一种或多种。

5.权利要求1~4任一项所述的制备方法制备的发泡粒子,其特征在于,所述发泡粒子的导热系数为0.03~0.04w/m.k。

6.一种发泡成型体,为权利要求1~4 任一项所述的制备方法制备的发泡粒子或权利要求5 所述的发泡粒子经模内发泡成型制备得到。

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