[发明专利]一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板PCB制备工艺，其特征在于，包括：

在信号板上刻蚀形成间隔设置的通孔单元和布线通道，其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；

压合接地板、信号板和表层板形成PCB；

在所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置钻设通孔；

对所述通孔进行金属化，形成差分信号对和接地孔；

其中，在所述压合接地板、信号板和表层板形成PCB之前，还包括：在信号板上目标差分焊盘对与布线通道之间刻蚀出布线缺口，其中，所述目标差分焊盘对为所述差分焊盘对中的至少一个；

在信号板上刻蚀形成与所述目标差分焊盘对相连接的差分信号线，其中，所述差分信号线包括经过所述布线缺口的出线段以及沿布线通道延伸的传输段；所述屏蔽结构包括沿布线通道的延伸方向形成的两条屏蔽线以及连接所述两条屏蔽线的连接屏蔽线；

其中，具有所述布线缺口一侧的屏蔽线的尺寸大于另一侧的屏蔽线的尺寸。

2.根据权利要求1所述的PCB制备工艺，其特征在于，所述至少一个接地焊盘与所述两条屏蔽线连接。

3.根据权利要求1所述的PCB制备工艺，其特征在于，所述至少一个接地焊盘与所述两条屏蔽线连接一体成型。

4.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括接地板、信号板和表层板；其中：

所述信号板上间隔设置有通孔单元和布线通道；其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；

所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置上分别形成有差分信号对和接地孔；其中，所述信号板上目标差分焊盘对与布线通道之间设置有布线缺口；其中，所述目标差分焊盘对为所述差分焊盘对中的至少一个；

所述信号板上设置有与所述目标差分焊盘对相连接的差分信号线，其中，所述差分信号线包括经过所述布线缺口的出线段以及沿布线通道延伸的传输段；

所述屏蔽结构包括沿布线通道的延伸方向形成的两条屏蔽线以及连接所述两条屏蔽线的连接屏蔽线；

其中，具有所述布线缺口一侧的屏蔽线的尺寸大于另一侧的屏蔽线的尺寸。

5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述至少一个接地焊盘与所述两条屏蔽线连接。

6.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述至少一个接地焊盘与所述两条屏蔽线连接一体成型。