[发明专利]一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板，该方法包括：在信号板上刻蚀形成间隔设置的通孔单元和布线通道，其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；压合接地板、信号板和表层板形成PCB；在所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置钻设通孔；对所述通孔进行金属化，形成差分信号对和接地孔。通过本发明的技术方案，可以降低差分信号对之间的信号串扰，提高高速链路性能。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板制备工艺和印刷电路板。

背景技术

高速连接器的管脚通过封装与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板实现连接，信号速率已经达到25Gbps(每秒1000兆位)甚至更高56Gbps，信号编码方式也从NRZ(Non-Return to Zero，不归零码)向PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4，脉冲振幅调制4)转变。信号速率和编码方式的转变意味着信噪比不断减小，要求尽可能的控制和优化信号间的串扰。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB制备工艺和PCB，可降低高速信号管脚之间的信号串扰。

为实现上述目的，本发明提供技术方案如下：

根据本发明的第一方面，提出了一种PCB制备工艺，包括：

在信号板上刻蚀形成间隔设置的通孔单元和布线通道，其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；

压合接地板、信号板和表层板形成PCB；

在所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置钻设通孔；

对所述通孔进行金属化，形成差分信号对和接地孔。

根据本发明的第二方面，提出了一种PCB，包括接地板、信号板和表层板；其中：

所述信号板上间隔设置有通孔单元和布线通道；其中，所述通孔单元包括通孔焊盘和位于所述通孔焊盘周侧的屏蔽结构，所述通孔焊盘包括至少一个差分焊盘对和至少一个接地焊盘；

所述差分焊盘对和所述接地焊盘的位置上分别形成有差分信号对和接地孔。

由以上技术方案可见，本发明通过为PCB上的差分信号对的周侧形成有屏蔽结构，能够有效的降低差分信号对之间的信号串扰，进而可以提高高速链路性能。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种PCB制备工艺的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种形成有屏蔽结构的信号板的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种形成了布线缺口和差分信号线的信号板的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种屏蔽结构的设计参数的示意图；

图5A和图5B为本发明实施例提供的接地焊盘与屏蔽线的连接示意图。

具体实施方式

本发明通过为PCB的信号板上的差分信号对增加屏蔽结构，降低差分信号对之间的信号串扰。

为了使本领域技术人员更好地理解本发明实施例提供的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。

请参见图1，为本发明实施例提供的一种PCB制备工艺的流程示意图，如图1所示，该PCB制备工艺可以包括以下步骤：