[发明专利]一种真空微电子压力传感器有效
| 申请号： | 201710726920.5 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107588871B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 强俊;阜稳稳;孔智慧;陈恩涛;盛周璇;彭壮;李远洋 | 申请（专利权）人： | 安徽工程大学 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;G01L9/08 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 真空 微电子 压力传感器 | ||
1.一种真空微电子压力传感器，其特征在于：包括传感器主体(1)，所述传感器主体(1)包括定位底座(2)和壳体(3)，所述壳体(3)连接在定位底座(2)顶端，所述定位底座(2)表面内部设置有两个联通槽(201)，所述联通槽(201)贯穿定位底座(2)，所述联通槽(201)内部设置有电极引线(202)，所述电极引线(202)通过焊锡在联通槽(201)内部固定，所述电极引线(202)一端和引线端子(203)连接在一起，所述电极引线(202)另一端和金线电极(204)连接在一起，且所述金线电极(204)分别和第一硅膜片(205)、第二硅膜片(206)电性连接在一起，所述第二硅膜片(206)安装在硅杯(207)表面，所述硅杯(207)表面设置有放射尖端(208)，所述第一硅膜片(205)、第二硅膜片(206)之间相互对应，所述定位底座(2)内部设置有进气通道(4)，所述第一硅膜片(205)表面设置有弹性硅片(6)，所述进气通道(4)通过分支管(5)将气体排入到弹性硅片(6)表面，所述弹性硅片(6)和壳体(3)之间通过金属片(7)连接在一起，且所述壳体(3)和定位底座(2)之间的空间采用抽真空处理，所述弹性硅片(6)和金属片(7)之间组成密闭空间，所述壳体(3)顶端设置有传压片(8)，所述传压片(8)通过振动膜(9)将压力传输到弹性硅片(6)表面。
2.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述定位底座(2)内部采用孔状结构，且所述定位底座(2)底面设置有PVC绝缘垫(209)。
3.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述电极引线(202)分别贯穿定位底座(2)两端，且所述电极引线(202)通过焊锡固定在联通槽(201)内部。
4.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述壳体(3)侧面设置有空心铝片(10)，所述空心铝片(10)之间相互平行。
5.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述传压片(8)表面设置有焊锡层(11)，所述焊锡层(11)呈凸起状。
6.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述硅杯(207)和定位底座(2)之间通过碳纤维板(12)连接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述进气通道(4)底端的出口设置在定位底座(2)底面，所述进气通道(4)底端的出口处设置有密封圈(13)，所述密封圈(13)通过螺纹结构和进气通道(4)螺旋连接。
8.根据权利要求1所述的一种真空微电子压力传感器，其特征在于：所述壳体(3)和定位底座(2)之间通过合金杆(14)连接在一起，且所述壳体(3)和定位底座(2)的连接处通过焊锡加固。
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