[发明专利]一种真空微电子压力传感器有效

专利信息
申请号: 201710726920.5 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107588871B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 强俊;阜稳稳;孔智慧;陈恩涛;盛周璇;彭壮;李远洋 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L9/08
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 真空 微电子 压力传感器
【说明书】:

发明公开了一种真空微电子压力传感器,包括传感器主体,传感器主体包括定位底座和壳体,定位底座表面内部设置有两个联通槽,联通槽内部设置有电极引线,电极引线一端和引线端子连接在一起,电极引线另一端和金线电极连接在一起,金线电极分别和第一硅膜片、第二硅膜片电性连接在一起,第二硅膜片安装在硅杯表面,硅杯表面设置有放射尖端,第一硅膜片、第二硅膜片之间相互对应,定位底座内部设置有进气通道,第一硅膜片表面设置有弹性硅片,进气通道通过分支管将气体排入到弹性硅片表面,壳体顶端设置有传压片,该装置不仅可以检测外部的直接接触压力,而且可以精确的检测气流产生的微小压力,实用性强,值得推广。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域,具体为一种真空微电子压力传感器。

背景技术

智能压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成,按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器,压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业,下面就简单介绍一些常用传感器原理及其应用。另有医用压力传感器,但是现在一般的压力传感器功能单一,不能同时检测不同的压力,而且检测精度不高。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种真空微电子压力传感器,不仅可以检测外部的直接接触压力,而且可以精确的检测气流产生的微小压力,检测精准快速,实用性强,值得推广。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种真空微电子压力传感器,包括传感器主体,所述传感器主体包括定位底座和壳体,所述壳体连接在定位底座顶端,所述定位底座表面内部设置有两个联通槽,所述联通槽贯穿定位底座,所述联通槽内部设置有电极引线,所述电极引线通过焊锡在联通槽内部固定,所述电极引线一端和引线端子连接在一起,所述电极引线另一端和金线电极连接在一起,且所述金线电极分别和第一硅膜片、第二硅膜片电性连接在一起,所述第二硅膜片安装在硅杯表面,所述硅杯表面设置有放射尖端,所述第一硅膜片、第二硅膜片之间相互对应,所述定位底座内部设置有进气通道,所述第一硅膜片表面设置有弹性硅片,所述进气通道通过分支管将气体排入到弹性硅片表面,所述弹性硅片和壳体之间通过金属片连接在一起,且所述壳体和定位底座之间的空间采用抽真空处理,所述弹性硅片和金属片之间组成密闭空间,所述壳体顶端设置有传压片,所述传压片通过振动膜将压力传输到弹性硅片表面。

作为本发明一种优选的技术方案,所述定位底座内部采用孔状结构,且所述定位底座底面设置有PVC绝缘垫。

作为本发明一种优选的技术方案,所述电极引线分别贯穿定位底座两端,且所述电极引线通过焊锡固定在联通槽内部。

作为本发明一种优选的技术方案,所述壳体侧面设置有空心铝片,所述空心铝片之间相互平行。

作为本发明一种优选的技术方案,所述传压片表面设置有焊锡层,所述焊锡层呈凸起状。

作为本发明一种优选的技术方案,所述硅杯和定位底座之间通过碳纤维板连接在一起。

作为本发明一种优选的技术方案,所述进气通道底端的出口设置在定位底座底面,所述进气通道底端的出口处设置有密封圈,所述密封圈通过螺纹结构和进气通道螺旋连接。

作为本发明一种优选的技术方案,所述壳体和定位底座之间通过合金杆连接在一起,且所述壳体和定位底座的连接处通过焊锡加固。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

(1)本发明通过设置定位底座,利用定位底座方便将整个传感器固定住,便于实现快速定位,同时采用内部走线的方式放置电极引线,使得整体的更加美观实用,结构稳定;

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