[发明专利]一种微电子设备专用散热风扇结构有效
申请号: | 201710726950.6 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107620718B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 李臣龙 | 申请(专利权)人: | 安徽工程大学 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D25/16;F04D29/58 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微电子 设备 专用 散热 风扇 结构 | ||
1.一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:包括底连板(1)、风机(2)、第一散热扇(3)和第二散热扇(4),所述底连板(1)安装在第一散热扇(3)底部,所述第一散热扇(3)和第二散热扇(4)固定连接在一起,且第一散热扇(3)和第二散热扇(4)连接处设置有换流隙(5),所述风机(2)安装在第二散热扇(4)的顶部,所述第一散热扇(3)和第二散热扇(4)中间均设置有传导圈(10),所述传导圈(10)内部套装有内接圈(11),所述内接圈(11)表面均匀设置有辐射片(111),且所述辐射片(111)嵌入传导圈(10)的矩形槽(18)中,所述传导圈(10)内部中间安装有叶轮(12),所述叶轮(12)通过转轴(13)驱动转动,所述转轴(13)顶部连接有驱动马达(15),所述转轴(13)穿过驱动马达(15)连接有扇叶(16),且所述驱动马达(15)和扇叶(16)设置在风机(2)内部;
所述第一散热扇(3)的传导圈(10)表面均匀设置有弧形的翅片A(31),所述第二散热扇(4)的传导圈(10)表面均匀设置有翅片B(41),所述翅片A(31)和翅片B(41)中均设置有四个固定翅片(17),所述固定翅片(17)前端设置有铆接件(9),所述铆接件(9)中螺旋连接有固定螺钉(6),且所述固定螺钉(6)的底部连接有底连板(1),所述底连板(1)的中间设置有十字形的中空层(7),且所述中空层(7)顶部设置有栅网(8),所述栅网(8)的顶部和第一散热扇(3)底部连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:所述第二散热扇(4)的翅片B(41)位于第一散热扇(3)的相邻翅片A(31)顶部中间位置,且所述翅片B(41)和翅片A(31)的数量相同。
3.根据权利要求1所述的一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:四个所述固定翅片(17)分别均匀安装在传导圈(10)表面,且所述第一散热扇(3)和第二散热扇(4)的固定翅片(17)位于同一竖直线上,所述固定翅片(17)上的铆接件(9)重合,所述铆接件(9)设置有内螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:所述换流隙(5)处的翅片A(31)设置有内折边(32),且相邻翅片A(31)的内折边(32)折向内侧。
5.根据权利要求4所述的一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:所述传导圈(10)内圈设置的与辐射片(111)相配套的矩形槽(18)是辐射片(111)的两倍。
6.根据权利要求1所述的一种微电子设备专用散热风扇结构,其特征在于:所述传导圈(10)、翅片A(31)和翅片B(41)均采用铝质金属材料,所述内接圈(11)采用铜质金属材料。
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