[发明专利]一种微电子设备专用散热风扇结构

说明书

本发明公开了一种微电子设备专用散热风扇结构，包括底连板、风机、第一散热扇和第二散热扇，底连板安装在第一散热扇底部，第一散热扇和第二散热扇固定连接在一起，且第一散热扇和第二散热扇连接处设置有换流隙，风机安装在第二散热扇的顶部，第一散热扇和第二散热扇中间均设置有传导圈，传导圈内部套装有内接圈，内接圈表面均匀设置有辐射片，且辐射片嵌入传导圈的矩形槽中，传导圈内部中间安装有叶轮，叶轮通过转轴驱动转动，转轴顶部连接有驱动马达，转轴穿过驱动马达连接有扇叶，且驱动马达和扇叶设置在风机内部，通过多层次的风扇结构，实现结构内的多阶段递进排风，同时通过弧形翅片增大散热面积，加快了散热的效率。

技术领域

本发明涉及微电子设备技术领域，具体为一种微电子设备专用散热风扇结构。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，由于微电子设备的小体积，大功率运作，从而产生十分高的热量，而热量过高容易降低芯片等微电子设备的运行效率，同时容易烧毁设备，从而对微电子设备的散热至关重要，现阶段大多采用散热片散热，但散热效果差，散热好的散热器造价过高，体积较大，且安装复杂。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种微电子设备专用散热风扇结构，通过多层次传递散热，独特的小型结构设计，从而达到有效换和快速的扇热，对空间要求小，安装简单。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微电子设备专用散热风扇结构，包括底连板、风机、第一散热扇和第二散热扇，所述底连板安装在第一散热扇底部，所述第一散热扇和第二散热扇固定连接在一起，且第一散热扇和第二散热扇连接处设置有换流隙，所述风机安装在第二散热扇的顶部，所述第一散热扇和第二散热扇中间均设置有传导圈，所述传导圈内部套装有内接圈，所述内接圈表面均匀设置有辐射片，且所述辐射片嵌入传导圈的矩形槽中，所述传导圈内部中间安装有叶轮，所述叶轮通过转轴驱动转动，所述转轴顶部连接有驱动马达，所述转轴穿过驱动马达连接有扇叶，且所述驱动马达和扇叶设置在风机内部；

所述第一散热扇的传导圈表面均匀设置有弧形的翅片A，所述第二散热扇的传导圈表面均匀设置有翅片B，所述翅片A和翅片B中均设置有四个固定翅片，所述固定翅片前端设置有铆接件，所述铆接件中螺旋连接有固定螺钉，且所述固定螺钉的底部连接有底连板，所述底连板的中间设置有十字形的中空层，且所述中空层顶部设置有栅网，所述栅网的顶部和第一散热扇底部连接在一起。

作为本发明一种有选的技术方案，所述第二散热扇的翅片B位于第一散热扇的相邻翅片A顶部中间位置，且所述翅片B和翅片A的数量相同。

作为本发明一种有选的技术方案，四个所述固定翅片分别均匀安装在传导圈表面，且所述第一散热扇和第二散热扇的固定翅片位于同一竖直线上，所述固定翅片上的铆接件重合，所述铆接件设置有内螺纹。

作为本发明一种有选的技术方案，所述换流隙处的翅片A设置有内折边，且相邻翅片A的内折边折向内侧。

作为本发明一种有选的技术方案，所述传导圈内圈设置的与辐射片相配套的矩形槽是辐射片的两倍。

作为本发明一种有选的技术方案，所述传导圈、翅片A和翅片B均采用铝质金属材料，所述内接圈采用铜质金属材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过多层次的风扇结构，实现结构内的多阶段递进排风，同时通过弧形翅片增大散热面积，加快了散热的效率，铜质的内接圈能够将底连板的热量更快速的传递，并通过辐射片进行有效均匀的热传递；两层散热扇的连接结构，使得风机在进行抽风时，实现风速的变化，大大增加翅片的表面流速，使得热量挥发的更快。

附图说明