[发明专利]包括基底和负载电流端子元件的功率半导体装置

权利要求书

1.一种功率半导体装置，包括基底(6)，包括布置在所述基底(6)上并导电连接至所述基底(6)的多个功率半导体部件(11)，包括多个导电负载电流端子元件(5，5'，5”)，包括冷却装置(2)，所述基底(6)布置于冷却装置(2)上，以及包括多个压力装置(4)，所述压力装置(4)分别具有布置成能够在基底(6)的法线(N)方向上移动的压力元件(4a)，以及布置在所述压力元件(4a)和指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)之间的弹性变形元件(4b)，其中所述压力元件(4a)通过所述弹性变形元件(4b)将所述指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)压在所述基底(6)的导电接触区域(6a')上，从而产生指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)与基底(6)的导电压力接触，所述压力装置(4)分别具有布置在所述弹性变形元件(4b)和所述指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)之间的中间元件(9)，其中所述压力元件(4a)通过所述弹性变形元件(4b)且通过所述中间元件(9)将所述指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)压在所述基底(6)的导电接触区域(6a)上。

2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述功率半导体装置(1，1')具有压力元件插座装置(8)，压力元件插座装置(8)具有用于接收压力元件(4a)的第一插座装置(8a)，其中相应的压力元件(4a)的至少一个部分布置在相应的第一插座装置(8a)中。

3.根据权利要求2所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一插座装置(8a)和所述压力元件(4a)具有一构造，从而通过压力元件(4a)与第一插座装置(8a)的正向锁定接合，所述第一插座装置(8a)限制所述压力元件(4a)在垂直于基底(6)的法线(N)的方向上的移动。

4.根据权利要求2或3所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一插座装置(8a)分别具有在其背离基底(6)的侧面(8a')上的一开口(8a”)，通过所述开口，压力元件(4a)的一部分分别能够在基底(6)的法线(N)方向上移动，其中第一插座装置(8a)和压力元件(4a)具有一构造，从而通过压力元件(4a)与第一插座装置(8a)的正向锁定接合来限制压力元件(4a)在基底(6)的法线(N)方向上远离基底(6)的移动。

5.根据前述权利要求1-3中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，压力元件(4a)分别具有压力主元件(4a')和销(4a”)，销(4a”)在背离所述基底(6)的方向上从所述压力主元件(4a')突出，其中背向所述压力元件(4a)的销(4a”)的、所述压力主元件(4a')的底面(4c)在基底(6)的法线(N)方向上压在弹性变形元件(4b)上面。

6.根据前述权利要求1-3中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，所述压力元件(4a)以材料结合的方式，或以力锁合和/或正向锁合的方式，连接到所述弹性变形元件(4b)。

7.根据前述权利要求1-3中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，弹性变形元件(4b)是弹簧或是一种弹性体。

8.根据权利要求7所述的功率半导体装置，其特征在于，弹簧是螺旋形弹簧；弹性体是交联硅橡胶，橡胶泡沫或塑料泡沫。

9.根据权利要求7所述的功率半导体装置，其特征在于，所述弹性变形元件(4b)实现为螺旋形弹簧，其中螺旋形弹簧的最外侧线圈(4b')具有至少一个无节距的部分(4b”)，所述最外侧线圈(4b')布置在面向指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)的螺旋弹簧的端部(E1)处，其中面向指定的负载电流端子元件(5，5'，5”)的所述部分(4b”)的表面(4b”')构造成平面形式。

10.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述中间元件(9)以材料接合的方式，或以力锁合和/或正向锁合的方式，连接到所述弹性变形元件(4b)。