[发明专利]包括基底和负载电流端子元件的功率半导体装置

说明书

本发明涉及一种功率半导体装置，包括基底(6)；布置在基底(6)上并与基底(6)导电连接的功率半导体部件(11)；导电负载电流端子元件(5，5′，5″)；基底布置于其上的冷却装置(2)；以及分别具有压力元件(4a)和弹性变形元件(4b)的压力装置(4)，压力元件(4a)可在基底的法线(N)方向上移动，所述弹性变形元件(4b)布置在压力元件(4a)和指定的负载电流端子元件(5，5′，5″)之间，其中压力元件(4a)通过弹性变形元件(4b)将指定的负载电流端子元件压在基底的导电接触区域(6a′)上，从而产生导电压力接触。本发明提供了一种功率半导体装置(1，1′)，其负载电流端子元件(5，5′，5″)以可靠的方式导电连接到基底(6)。

技术领域

本发明涉及一种包括基底和负载电流端子元件的功率半导体装置。

背景技术

DE10 2014 104 308B3公开了一种功率半导体装置系统，其中多个功率半导体装置以一个堆叠在另一个上的方式布置。各个功率半导体装置具有连接到基底的导电负载电流端子元件。这样的功率半导体装置系统构造非常紧凑，且由于这一点而具有非常小的空间要求。

DE 10 2009 057 146 A1公开了一种功率半导体装置，包括功率半导体元件，包括压力装置，负载电流端子元件，包括冷却装置和基底，其中将负载电流端子元件压在基底上，从而引起负载电流端子元件与基底的导电压力接触。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功率半导体装置，其负载电流端子元件以可靠的方式导电地连接到功率半导体装置的基底。特别是，该功率半导体装置旨在能够实现功率半导体装置系统的简单实现，该功率半导体装置系统具有至少两个依照本发明的功率半导体装置，所述功率半导体装置以一个位于另一个上面的方式布置。

该目的通过一种功率半导体装置来实现，该功率半导体装置包括基底，包括布置在基底上并导电连接至基底的多个功率半导体元件，包括多个导电负载电流端子元件，包括冷却装置，所述基底布置于所述冷却装置上，包括压力装置，压力装置分别具有压力元件，所述压力元件布置成可以在基底的法线方向上移动，以及布置在所述压力元件和指定的负载电流端子元件之间的弹性变形元件，其中所述压力元件通过所述弹性变形元件将所述指定的负载电流端子元件压在所述基底的导电接触区域上，从而引起指定的负载电流端子元件与基底的导电压力接触。

本发明的优选实施例在如下方案中进行说明。

如果该功率半导体装置具有压力元件插座装置，压力元件插座装置具有用于接收压力元件的第一插座装置，其中相应压力元件的至少一部分布置在相应的第一插座装置中，这被证明是有利的。压力元件的移动自由由第一插座装置限制。

此外，如果第一容器装置和压力元件具有一构造，使得第一容器装置通过第一容器装置与压力元件的正向锁合接合来限制压力元件垂直于在基底的法线方向移动，这被证明是有利的。实现的结果是，压力元件被布置成基本上仅能在基底的法线方向上移动，特别是仅能在基底的法线方向上移动。在这种情况下，通过压力元件与第一插座装置的正向锁定接合的移动限制优选非常早地已发生，使得第一插座装置通过压力元件与第一插座装置的正向锁定接合，阻止压力元件垂直于基底的法线方向上的移动。

另外，如果第一插座装置分别具有在其背离基底的侧面的开口，通过所述开口，压力元件的一部分分别在基底的法线方向移动，其中第一插座装置和压力元件具有一构造，使得通过压力元件与第一插座装置的正向锁定接合，压力元件在基底的法线远离基底的方向上的移动被限制，这被证明是有利的。实现的结果是，压力元件可靠地布置在插座装置中。因此，压力元件沿垂直于基底的法线方向远离基底的移动仅可能达到特定的限度，在此之后通过压力元件与第一插座装置的正向锁定接合，压力元件在基底的法线方向远离基底的进一步移动被阻止。而且，结果是，弹性变形元件可以通过插座装置进行预加应力，例如至少进行微小地压缩，进而结果是产生相应指定的负载电流端子元件与基底的导电压力接触。