[发明专利]用于掩膜板的对位装置、蒸镀设备及对位方法

权利要求书

1.一种用于掩膜板的对位装置，所述掩膜板采用金属材料制成，其特征在于，所述对位装置包括：

能够分别移动的至少两个磁性件，每一所述磁性件均能够形成均匀磁场，且当每一所述磁性件均位于第一预设位置时，至少两个所述磁性件相组合在第二预设位置形成均匀面磁场；

其中，所述掩膜板处于所述第二预设位置时，至少两个所述磁性件相组合所形成面磁场对所述掩膜板施加使所述掩膜板朝所述第一预设位置移动的磁场力；

与掩膜板中产生下垂最大区域对应的磁性件朝掩膜板移动的起始时间早于其他磁性件朝掩膜板移动的起始时间。

2.根据权利要求1所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，所述对位装置还包括：

驱动结构，用于分别驱动每一所述磁性件在第一位置与第二位置之间移动；其中，所述第一预设位置为所述第一位置、所述第二位置或者所述第一位置和所述第二位置之间的其中一位置。

3.根据权利要求1所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，当每一所述磁性件均位于第一预设位置时，至少两个所述磁性件中的第一磁性件围绕至少两个所述磁性件中的第二磁性件设置。

4.根据权利要求3所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，至少两个所述磁性件分别形成为板状件，在所述第一预设位置时，每一所述磁性件分别位于同一平面。

5.根据权利要求4所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，所述掩膜板处于所述第二预设位置时平行于至少两个所述磁性件。

6.根据权利要求3所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，所述第二磁性件的面积小于所述掩膜板的面积。

7.根据权利要求4所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，所述第一磁性件上设置有与所述第二磁性件的形状和尺寸对应的第一开孔；

所述第一磁性件和所述第二磁性件均位于所述第一预设位置时，所述第二磁性件设置于所述第一开孔中。

8.根据权利要求7所述用于掩膜板的对位装置，其特征在于，至少两个所述磁性件还包括第三磁性件，其中所述第三磁性件上设置有与所述第一磁性件的形状和尺寸对应的第二开孔；

所述第一磁性件、所述第二磁性件和所述第三磁性件均位于所述第一预设位置时，所述第一磁性件设置于所述第二开孔中。

9.一种蒸镀设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述用于掩膜板的对位装置。

10.一种掩膜板的对位方法，其特征在于，应用于权利要求9所述的蒸镀设备，所述对位方法包括：

将掩膜板设置于所述第二预设位置处，且使所述掩膜板垂直于预设方向设置，其中所述预设方向为至少两个所述磁性件对所述掩膜板施加磁场力的方向；

控制至少两个磁性件中的每一磁性件分别朝所述掩膜板移动，并到达所述第一预设位置后停止移动，其中不同磁性件开始移动的时间不同。

11.根据权利要求10所述掩膜板的对位方法，其特征在于，所述控制至少两个磁性件中的每一磁性件分别朝所述掩膜板移动，并到达所述第一预设位置后停止移动的步骤中，控制至少两个所述磁性件同时到达所述第一预设位置。

12.根据权利要求10所述掩膜板的对位方法，其特征在于，当每一所述磁性件均位于第一预设位置时，至少两个所述磁性件中的第一磁性件围绕至少两个所述磁性件中的第二磁性件设置时，所述控制至少两个磁性件中的每一磁性件分别朝所述掩膜板移动的步骤中，控制所述第二磁性件开始移动的时间早于所述第一磁性件开始移动的时间。