[发明专利]电容器及用于制造电容器的方法有效
申请号: | 201710730631.2 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN108091484B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 尹根政;具贤熙 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/012 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;鲁恭诚 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 用于 制造 方法 | ||
1.一种电容器,包括:
主体,包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置同时在它们之间具有所述介电层,所述主体还包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及彼此背对、连接到与所述第三表面和所述第四表面连接的所述第一表面和所述第二表面的第五表面和第六表面,并通过所述第三表面和所述第四表面暴露所述第一内电极和所述第二内电极中的每个内电极的一端;
第一外电极,设置在所述第三表面上并包括从所述第三表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第三表面相邻的部分的第一延伸部;
第二外电极,设置在所述第四表面上并包括从所述第四表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第四表面相邻的部分的第二延伸部;
第一镀层,设置在设置于所述第三表面上的所述第一外电极上;
第二镀层,设置在设置于所述第四表面上的所述第二外电极上;以及
镀覆防止构件,完全覆盖设置在所述第五表面和第六表面上的所述第一延伸部和所述第二延伸部,而不设置在所述第三表面和所述第四表面上,
所述镀覆防止构件防止在所述第五表面和所述第六表面上形成所述第一镀层和所述第二镀层,并且在安装所述电容器时防止在所述第五表面和所述第六表面上形成焊料。
2.根据权利要求1所述的电容器,其中,满足0.8≤T2/T1≤1.2,其中,T1为所述第一外电极在所述主体的沿着所述主体的厚度方向的中央部分中的厚度,并且T2为所述第一外电极在设置所述多个第一内电极中的最外边的第一内电极位置处的厚度。
3.根据权利要求1所述的电容器,其中,所述镀覆防止构件覆盖整个所述第五表面和所述第六表面。
4.根据权利要求1所述的电容器,其中,所述第一镀层延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分,所述第二镀层延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分。
5.一种用于制造电容器的方法,所述方法包括:
制备包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极的主体,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置同时在它们之间具有所述介电层,所述主体还包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及彼此背对、连接到与所述第三表面和所述第四表面连接的所述第一表面和所述第二表面的第五表面和第六表面,并通过所述第三表面和所述第四表面暴露所述第一内电极和所述第二内电极中的每个内电极的一端;
在所述第三表面上形成包括从所述第三表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第三表面相邻的部分的第一延伸部的第一外电极;
在所述第四表面上形成包括从所述第四表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第四表面相邻的部分的第二延伸部的第二外电极;以及
形成镀覆防止构件,以完全覆盖设置在所述第五表面和所述第六表面上的所述第一延伸部和所述第二延伸部,而不设置在所述第三表面和所述第四表面上,
在形成所述镀覆防止构件之后,在形成于所述第三表面上的所述第一外电极上形成第一镀层,以及在形成于所述第四表面上的所述第二外电极上形成第二镀层,
其中,所述镀覆防止构件防止在所述第五表面和所述第六表面上形成所述第一镀层和所述第二镀层,并且在安装所述电容器时防止在所述第五表面和所述第六表面上形成焊料。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,在形成所述第一外电极时,满足0.8≤T2/T1≤1.2,其中,T1为所述第一外电极在所述主体的沿着所述主体的厚度方向的中央部分中的厚度,并且T2为所述第一外电极在设置所述第一内电极中的最外边的第一内电极位置处的厚度。
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