[发明专利]电容器及用于制造电容器的方法

说明书

本发明提供一种电容器及用于制造电容器的方法。所述电容器包括：主体，包括介电层以及交替地设置同时在它们之间具有所述介电层的多个第一内电极和多个第二内电极，所述主体还包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述第三表面上并包括从所述第三表面延伸到所述第一表面、第二表面、第五表面和第六表面的与所述第三表面相邻的部分的第一延伸部；第二外电极，设置在所述第四表面上并包括从所述第四表面延伸到所述第一表面、第二表面、第五表面和第六表面的与所述第四表面相邻的部分的第二延伸部；以及镀覆防止构件，覆盖设置在所述第五表面和第六表面上的所述第一延伸部和所述第二延伸部。

本申请要求于2016年11月23日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0156600号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器及用于制造电容器的方法。

背景技术

根据电子产品朝向电子产品小型化的最近趋势，最近也要求多层陶瓷电子组件小型化并具有大容量。

因此，实现介电层和内电极的纤薄和多层已是生产者通过各种方法试图达到的目标。最近，由于介电层的厚度已变薄，因此制造了层叠的层的数量增加的电容器。

同时，根据对电子产品小型化的需求，需要可减小在安装电子产品时所需的面积的解决方案。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电容器，所述电容器能够在将电容器安装在板上时通过防止焊料附着到主体的沿着主体的宽度方向的两个端表面来提高电容器的沿着电容器的宽度方向的安装密度。

根据本公开的一方面，还可提供一种电容器，所述电容器能够通过使外电极形成为薄膜以具有均匀的厚度来提高电容器的沿着电容器的长度方向的安装密度并减小安装电容器所需的长度。

根据本公开的一方面，一种电容器可包括：主体，包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置同时在它们之间具有所述介电层，所述主体还包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及彼此背对、连接到与所述第三表面和所述第四表面连接的所述第一表面和所述第二表面的第五表面和第六表面，并通过所述第三表面和所述第四表面暴露所述第一内电极和所述第二内电极中的每个内电极的一端；第一外电极，设置在所述第三表面上并包括从所述第三表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第三表面相邻的部分的第一延伸部；第二外电极，设置在所述第四表面上并包括从所述第四表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第四表面相邻的部分的第二延伸部；以及镀覆防止构件，用于覆盖设置在所述第五表面和第六表面上的所述第一延伸部和所述第二延伸部。

根据本公开的一方面，一种用于制造电容器的方法可包括：制备包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极的主体，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置同时在它们之间具有所述介电层，所述主体还包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及彼此背对、连接到与所述第三表面和所述第四表面连接的所述第一表面和所述第二表面的第五表面和第六表面，并通过所述第三表面和所述第四表面暴露所述第一内电极和所述第二内电极中的每个内电极的一端；在所述第三表面上形成包括从所述第三表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第三表面相邻的部分的第一延伸部的第一外电极；在所述第四表面上形成包括从所述第四表面延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述第四表面相邻的部分的第二延伸部的第二外电极；以及形成镀覆防止构件，以覆盖设置在所述第五表面和所述第六表面上的所述第一延伸部和所述第二延伸部。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：