[发明专利]异常探测方法以及半导体制造装置

权利要求书

1.一种异常探测方法，包括以下工序：

计算针对工艺条件的3倍标准偏差值，并基于所计算出的所述3倍标准偏差值来计算异常探测的上限值和下限值中的至少一方，所述工艺条件是对被正常进行了处理的多个基板基于进行处理时的日志信息以规定的间隔收集到的；以及

基于所计算出的所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方，来检测基板处理的异常，

根据基于所述日志信息以0～数毫秒的间隔收集到的工艺条件来计算3倍标准偏差值。

2.根据权利要求1所述的异常探测方法，其特征在于，

根据基于所述日志信息以0～数毫秒的间隔收集到的工艺条件中的、在所述多个基板中在相同的定时或相似的定时收集到的工艺条件来计算3倍标准偏差值。

3.根据权利要求1或2所述的异常探测方法，其特征在于，

根据基于所述日志信息以1毫秒以下的间隔收集到的工艺条件来计算3倍标准偏差值。

4.根据权利要求1所述的异常探测方法，其特征在于，还包括以下工序：

更新针对工艺条件的3倍标准偏差值，并基于更新后的所述3倍标准偏差值来更新所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方，其中，该工艺条件是对新的被正常进行了处理的一个或多个基板基于进行处理时的日志信息以规定的间隔收集到的；以及

基于更新后的所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方来检测基板处理的异常。

5.根据权利要求4所述的异常探测方法，其特征在于，

计算针对所述工艺条件的6倍标准偏差值，基于所计算出的所述6倍标准偏差值来计算异常探测的上限值的极限值和下限值的极限值中的至少一方，

在基于更新后的所述3倍标准偏差值而更新后的所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方超过所述异常探测的上限值的极限值或下限值的极限值的情况下，执行以下这些工序中的至少一个工序，这些工序包括：停止所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方的更新；执行对用于进行基板处理的处理容器的清洁；更换设置于所述处理容器的规定的组件；以及对设置于所述处理容器的规定的组件进行校准。

6.根据权利要求5所述的异常探测方法，其特征在于，还包括以下工序：

在进行了对所述处理容器的清洁、设置于所述处理容器的规定的组件的更换或者设置于所述处理容器的规定的组件的校准的情况下，对新的被正常进行了处理的多个基板基于进行处理时的日志信息来重新计算所述3倍标准偏差值，并基于重新计算出的所述3倍标准偏差值来重新计算异常探测的上限值和下限值中的至少一方；以及

基于重新计算出的所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方来检测基板处理的异常。

7.根据权利要求6所述的异常探测方法，其特征在于，

在最初计算出所述3倍标准偏差值时计算所述6倍标准偏差值，并基于所计算出的所述6倍标准偏差值来计算所述异常探测的上限值的极限值和下限值的极限值，或者，在最初重新计算出所述3倍标准偏差值时重新计算所述6倍标准偏差值，并基于重新计算出的所述6倍标准偏差值来重新计算所述异常探测的上限值的极限值和下限值的极限值。

8.一种异常探测方法，包括以下工序：

计算针对工艺条件的3倍标准偏差值，并基于所计算出的所述3倍标准偏差值来计算异常探测的上限值和下限值中的至少一方，所述工艺条件是对被正常进行了处理的多个基板基于进行处理时的日志信息以规定的间隔收集到的；以及

基于所计算出的所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方，来检测基板处理的异常，

其中，所述异常探测方法还包括以下工序：

更新针对工艺条件的3倍标准偏差值，并基于更新后的所述3倍标准偏差值来更新所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方，其中，该工艺条件是对新的被正常进行了处理的一个或多个基板基于进行处理时的日志信息以规定的间隔收集到的；以及

基于更新后的所述异常探测的上限值和下限值中的至少一方来检测基板处理的异常。