[发明专利]显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，其特征在于，具备：

第1树脂基板，由非透明的树脂材料形成，具有第1热膨胀系数；

第1阻挡层，将上述第1树脂基板的内面覆盖，具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数；

显示元件部，在上述第1阻挡层上包含有机电致发光元件和封固膜而形成；

第2树脂基板，贴合于上述显示元件部，由透明的树脂材料形成；以及

安装部，形成在上述第1树脂基板相对于上述第2树脂基板突出的位置。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第1热膨胀系数是20～50ppm/℃。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第2热膨胀系数是0.5～3.0ppm/℃。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第1树脂基板由以聚酰亚胺为主成分的材料形成。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第1阻挡层由以硅为主成分的无机类材料形成。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第1阻挡层由交替层叠有硅氮化物和硅氧化物的多层膜形成。

7.一种显示装置的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在第1支承基板上将具有第1热膨胀系数的非透明的树脂材料成膜而形成第1树脂基板的工序；

在上述第1树脂基板上形成具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的第1阻挡层的工序；

在上述第1阻挡层之上以包含有机电致发光元件和封固膜的方式形成显示元件部的工序；

在上述第1阻挡层之上形成安装部的工序；

将由透明的树脂材料形成的第2树脂基板与上述显示元件部贴合的工序；以及

从形成有上述安装部的上述第1树脂基板将上述第1支承基板剥离的工序。

8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

上述第1热膨胀系数是20～50ppm/℃。

9.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

上述第2热膨胀系数是0.5～3.0ppm/℃。

10.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

上述第1树脂基板由以聚酰亚胺为主成分的材料形成。

11.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

上述第1阻挡层由以硅为主成分的无机类材料形成。

12.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

上述第1阻挡层由交替层叠有硅氮化物和硅氧化物的多层膜形成。