[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201710734222.X | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN107611120A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 石田有亲;川田靖 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L51/00;H01L21/50;G02F1/1333 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本申请是2014年2月19日提交的申请号为201410056603.3、发明名称为“显示装置”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
具备有机电致发光(EL)元件或液晶元件等的显示装置被在各种领域中使用。显示装置通过将多个部件层叠而构成。在这样的显示装置中,有可能因各个部件的热膨胀系数的差而发生翘曲。
例如,已知这样一种技术,即:在将由热膨胀系数不同的材质构成的多个光学零件粘贴或粘接从而一体化的光学片材中,设置具有与光学功能部件同等的热膨胀系数的防翘曲层,从而减轻翘曲。此外,还已知这样一种技术,即:在将与设在由玻璃构成的基板主体上的发光元件对置的翘曲缓和基板、和配置在不与基板主体的发光元件对置的面上的翘曲缓和基板分别粘接的有机EL装置中,将两个翘曲缓和基板用分别具有同等的热膨胀系数的材质形成,并且该材质的热膨胀系数与基板主体的热膨胀系数接近,从而缓和翘曲。进而,还已知这样一种技术,即:在将半导体芯片接合在基板上的半导体装置中,接合在半导体芯片的另一个表面上的防翘曲片材和基板具有大致相等的热膨胀系数,从而防止半导体装置的翘曲。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够防止翘曲的显示装置及其制造方法,该显示装置具备第1树脂基板,由非透明的树脂材料形成,具有第1热膨胀系数;第1阻挡层,将上述第1树脂基板的内面覆盖,具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数;显示元件部,在上述第1阻挡层上包含有机电致发光元件和封固膜而形成;第2树脂基板,贴合于上述显示元件部,由透明的树脂材料形成;以及安装部,形成在上述第1树脂基板相对于上述第2树脂基板突出的位置。
附图说明
图1A是概略地表示本实施方式的显示装置1的构造例的剖视图。
图1B是概略地表示本实施方式的显示装置1的另一构造例的剖视图。
图1C是概略地表示本实施方式的显示装置1的另一构造例的剖视图。
图2示意地表示在本实施方式的显示装置1中、阵列基板AR及对置基板CT双方发生了应力的状态。
图3是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图,是用来说明准备第1母基板M1的工序的图。
图4是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图,是用来说明准备第2母基板M2的工序的图。
图5是用来说明涂敷密封材料SE及粘接剂40的工序的图。
图6是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图,是用来说明将第1母基板M1与第2母基板M2贴合的工序的图。
图7是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图,是用来说明将第1母基板M1的第1支承基板100及第2母基板M2的第2支承基板200剥离的工序的图。
图8是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图,是用来说明将第1树脂基板10割断的工序的图。
具体实施方式
根据本实施方式,提供一种显示装置,具备第1基板、第2基板和显示元件,上述第1基板具备:具有第1热膨胀系数的第1树脂基板,将上述第1树脂基板的内面覆盖、具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的第1阻挡层,以及形成在上述第1阻挡层之上的开关元件;上述第2基板具备:由与上述第1树脂基板不同的材料形成且具有与上述第1热膨胀系数同等的第3热膨胀系数的第2树脂基板,以及将上述第2树脂基板的内面覆盖、具有比上述第3热膨胀系数小且与上述第1热膨胀系数同等的第4热膨胀系数的第2阻挡层;上述显示元件位于上述第1树脂基板与上述第2树脂基板之间,并且包含与上述开关元件电连接的像素电极。
图1A是概略地表示本实施方式的显示装置1的构造例的剖视图。这里,作为显示装置1的一例,对有机EL显示装置的截面构造进行说明。
图示的有机EL显示装置采用了有源矩阵驱动方式,具备阵列基板AR和对置基板CT。阵列基板AR使用第1树脂基板10形成。阵列基板AR在第1树脂基板10的内面10A侧具备:第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13、第4绝缘膜14、肋板(rib)15、开关元件SW1至SW3、作为显示元件的有机EL元件OLED1至OLED3等。
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