[发明专利]一种硅片承载器及其制造方法

权利要求书

1.一种应用于硅片承载器的制造方法，其特征在于：包括承载器本体（1），所述承载器本体（1）包括若干对称设置的插片槽（2），所述插片槽（2）上下贯通，所述插片槽（2）底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫（3），所述承载器本体（1）位于同一侧插片槽（2）的两侧面对称设有长条形的穿设孔（4），所述穿设孔（4）设在插片槽（2）的最低高度，所述承载器本体（1）上靠近其中一个穿设孔（4）设有收放轮（5），所述缓冲垫（3）的一端收卷在收放轮（5）上，另一端依次穿过所述穿设孔（4）并固定；两个所述穿设孔（4）处均设有紧固件（6），所述紧固件（6）包括一对压片，两块所述压片的一端固定，另一端通过按扣可拆卸固定；所述收放轮（5）内部设有自动回卷构件；所述缓冲垫（3）采用聚氨酯胶条，所述缓冲垫（3）的截面形状为三角形且其顶角部位与硅片接触；

包括以下步骤：

S1、选用聚偏二氟乙烯为原料，在80~100℃下干燥1~1.5h；

S2、将干燥的原料加入料筒内进行塑化，均匀加热至205~265℃下熔融；

S3、在15~50MPa的注射压力下，3~10s的充模时间内，按15~30mm/s的注射速度，将已塑化的原料熔体注入模具型腔，直至模具型腔被原料熔体充满为止；

S4、在30~60MPa的保压压力下，10~20s的保压时间内，对模具型腔内的原料熔体进行压实、补缩；

S5、冷却70~120s，脱模得到硅片承载器制品；

S6、在硅片承载器上安装缓冲垫（3）。

2.根据权利要求1所述的一种硅片承载器的制造方法，其特征在于：所述步骤S3，在原料熔体注入模具型腔前，先将模具加热至60~90℃保温。