[发明专利]一种硅片承载器及其制造方法

说明书

本发明公开了一种硅片承载器，涉及硅片加工生产领域，包括承载器本体，承载器本体包括若干对称设置的插片槽，插片槽上下贯通，插片槽底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫，承载器本体位于同一侧插片槽的两侧面对称设有长条形的穿设孔，穿设孔设在插片槽的最低高度，承载器本体上靠近其中一个穿设孔设有收放轮，缓冲垫的一端收卷在收放轮上，另一端依次穿过穿设孔并固定。本发明大大降低了硅片的破损率，同时具有结构简单、使用和清理方便的优点。

技术领域

本发明涉及硅片加工生产领域，特别是涉及一种硅片承载器及其制造方法。

背景技术

随着半导体科学技术的飞速的发展，硅片被广泛应用到现代社会的各行各业。因此，硅片的需求量及生产加工量不断攀升，要求采用大规模流水线生产才能满足市场需求。与此相适应，随着集成电路制造工艺的不断进步，硅片生产、加工的自动化程度越来越高，需要许多与自动化、规模化生产相配套的辅助设备，例如用于放置在硅片清洗设备中、用来装载硅片以便完成硅片清洗的硅片承载器。

硅片承载器是在硅片加工过程中用来承载硅片的，硅片是由硅锭切割而成，此时的硅片带有很多杂质，需要进入清洗工艺，即把硅片放在硅片承载器内。由于硅片承载器的片间夹缝材料与硅片承载器材料一致，硬度较高，在插片时硅片与硅片承载器底部碰撞后对硅片造成影响，导致硅片出现亮边等异常。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是插片时硅片与硅片承载器底部碰撞容易造成异常，克服现有技术的缺点，提供一种硅片承载器，能够降低其对硅片的冲击。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种硅片承载器，包括承载器本体，承载器本体包括若干对称设置的插片槽，插片槽上下贯通，插片槽底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫，承载器本体位于同一侧插片槽的两侧面对称设有长条形的穿设孔，穿设孔设在插片槽的最低高度，承载器本体上靠近其中一个穿设孔设有收放轮，缓冲垫的一端收卷在收放轮上，另一端依次穿过穿设孔并固定。

技术效果：本发明对硅片承载器底部存放硅片之间的夹缝进行改造，使用缓冲垫安装在硅片承载器的底部，使硅片插至插片槽底部时先触碰到缓冲垫，通过缓冲垫来缓冲插片时硅片受到的撞击，从而保证硅片的完好。此外，在硅片承载器使用一段时间后，缓冲垫或承载器本体上可能积存了一部分杂质，将缓冲垫卷在收放轮上便于收卷，在清洗承载器本体或缓冲垫时更方便。本发明大大降低了硅片的破损率，同时具有结构简单、使用和清理方便的优点。

本发明进一步限定的技术方案是：

进一步的，穿设孔处均设有紧固件，紧固件包括一对压片，两块压片的一端固定，另一端按扣可拆卸固定。

前所述的一种硅片承载器，收放轮内部设有自动回卷构件。

前所述的一种硅片承载器，缓冲垫采用聚氨酯胶条，缓冲垫的截面形状为三角形且其顶角部位与硅片接触。

本发明的另一目的在于提供一种应用于如上述任意一项方案的硅片承载器的制造方法，包括以下步骤：

S1、选用聚偏二氟乙烯为原料，在80~100℃下干燥1~1.5h；

S2、将干燥的原料加入料筒内进行塑化，均匀加热至205~265℃下熔融；

S3、在15~50MPa的注射压力下，3~10s的充模时间内，按15~30mm/s的注射速度，将已塑化的原料熔体注入模具型腔，直至模具型腔被原料熔体充满为止；

S4、在30~60MPa的保压压力下，10~20s的保压时间内，对模具型腔内的原料熔体进行压实、补缩；

S5、冷却70~120s，脱模得到硅片承载器制品；

S6、在硅片承载器上安装缓冲垫。

进一步的，步骤S3，在原料熔体注入模具型腔前，先将模具加热至60~90℃保温。