[发明专利]柔性基板及其制造方法、柔性显示器件和柔性显示装置在审
申请号: | 201710742314.2 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107482022A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 张俊瑞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人: | 袁礼君,王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 及其 制造 方法 显示 器件 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种柔性基板的制造方法、柔性基板、柔性显示器件和柔性显示装置。
背景技术
目前柔性显示器件,包括柔性有机发光二极管(OLED)、柔性液晶显示器(LCD)、柔性电子纸等普遍使用的制造方法是在硬质基板(最典型的是玻璃基板)上涂布或者贴合柔性薄膜基板,形成显示器件后,再将带有显示器件的柔性薄膜基板从硬质基板上剥离。聚酰亚胺(PI)由于是一种优质的耐高温柔性材料,所以在柔性显示器件中经常用做柔性薄膜基板。聚酰亚胺柔性薄膜基板从硬质基板的剥离有两种方法,一种是激光剥离,另外一种是机械式剥离。激光剥离需要使用专用的激光设备,投资巨大,而且耗时长,均匀性也难以保证;机械剥离实施较为简单,但是需要控制剥离力,否则会对显示器件造成损坏。
发明内容
鉴于现有技术中的上述问题,本发明的目的在于提供一种柔性基板的制造方法,可以有效降低柔性基底和承载基板之间的剥离力,但同时可确保在工艺过程中柔性基底和承载基板之间紧密贴合。
本发明提供一种柔性基板的制造方法,包括:提供承载基板;在所述承载基板上形成光敏胶层;在所述光敏胶层上设置柔性基底,所述柔性基底包括有效区域和非有效区域;所述光敏胶层包括第一区域和第二区域,光固化所述光敏胶层中第一区域的光敏胶,保留第二区域的光敏胶未固化;在所述柔性基底上形成元件,使得所述柔性基底的非有效区域在承载基板上的正投影覆盖所述光敏胶层的第一区域在承载基板上的正投影,所述光敏胶层的第二区域在承载基板上的正投影覆盖柔性基底的有效区域在承载基板上的正投影;沿着非有效区域和有效区域之间的界限切割所述承载基板,使得所述非有效区域和有效区域分离;将所述有效区域中的承载基板与所述柔性基底分离。
所述的柔性基板的制造方法包括将所述掩膜版设置在所述承载基板远离所述光敏胶的一面上,所述掩膜版包括透光区和非透光区,光透过所述透光区将所述第一区域的光敏胶固化。
其中,在所述光敏胶层上设置柔性基底包括在所述光敏胶层上涂布柔性液体材料,然后固化形成柔性基底。
其中,所述柔性基底为柔性显示基板,所述非有效区域为所述柔性基底的非显示区域,所述有效区域为所述柔性基底的显示区域。
所述的柔性基板的制造方法包括将所述非有效区域设置在所述有效区域的周边。
其中,所述承载基板为透明基板。
其中,所述光敏胶为紫外线固化的光敏胶。
本发明还提供一种柔性基板,采用上述的方法制造。
本发明还提供一种柔性显示器件,采用上述的方法制造。
所述柔性显示器件包括液晶显示器、有机发光二极管或者电泳显示器。
本发明还提供一种柔性显示装置,包括上述的柔性显示器件。
本发明提供的柔性基板的制造方法,可以有效降低柔性基底和承载基板之间的剥离力,使在用机械式剥离法从承载基板上剥离柔性基底及其上的显示器件时避免了因剥离力太大而引起的对器件的损坏。但同时可确保在工艺过程中柔性基底和承载基板之间紧密贴合,避免柔性材料在后面高温制程中从承载基板上脱落或者产生过大的形变等不良。
附图说明
图1是根据本发明实施例的柔性基板的制造方法的工艺流程图。
图2是根据本发明实施例的制造过程中的柔性基板的结构示意图。
图3是根据本发明实施例的制造过程中的另一柔性基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
本发明的实施例提供了一种柔性基板的制造方法,图1是根据本发明实施例的柔性基板的制造方法的工艺流程图。
如图1所示,该方法包括:首先在步骤S101中,提供承载基板201;然后在步骤S102中,在承载基板201上形成光敏胶层202;接着在在步骤S103中,在光敏胶层202上设置柔性基底203。设置柔性基底203的方法可以在光敏胶层涂布完成后直接贴附柔性基底薄膜,形成柔性基底;或者在光敏胶层上涂布柔性液体材料,然后固化形成柔性基底,采用涂布柔性液体材料然后固化形成柔性基底的方法形成的柔性基底厚度比较均匀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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