[发明专利]一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端

权利要求书

1.一种表面贴装方法，应用于柔性电路板整版中的柔性电路板部件；所述柔性电路板部件包括表面贴装区域；所述柔性电路板整版还包括废板区域；所述废板区域包括废板连接区域；所述废板连接区域围绕所述表面贴装区域；所述废板连接区域包括与所述表面贴装区域连接的第一排版连接筋；所述废板区域还包括第二排版连接筋；所述第二排版连接筋与所述柔性电路板部件中除所述表面贴装区域的部分连接；其特征在于，包括：

在相对所述表面贴装区域的另一面上，将所述废板连接区域和加强板胶接；所述表面贴装区域和所述加强板之间中空；

在所述表面贴装区域贴装元器件；

去除所述第一排版连接筋和第二排版连接筋。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在相对所述表面贴装区域的另一面上，将所述废板连接区域和加强板胶接的步骤包括：

在相对所述表面贴装区域的另一面上，将所述第一排版连接筋和所述加强板胶接。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加强板的大小与加强区域对应；所述加强区域为所述第一排版连接筋和所述表面贴装区域形成的整个区域。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述加强板存在蚀刻线；所述第一排版连接筋和所述表面贴装区域的连接部，与所述蚀刻线对应。

5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一排版连接筋和第二排版连接筋的步骤包括：

采用冲模冲切掉所述第一排版连接筋和所述第二排版连接筋。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加强板为以下中的至少一种：

聚酰亚胺板、环氧板、不锈钢板、铝板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面贴装区域包括元器件焊盘，所述在所述表面贴装区域贴装元器件的步骤包括：

在所述表面贴装区域，将所述元器件与所述元器件焊盘焊接。

8.一种柔性电路板部件，其特征在于，所述柔性电路板部件采用如权利要求1-7中任一项所述的表面贴装方法制备。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求8所述的柔性电路板部件。