[发明专利]一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端

说明书

本发明实施例涉及电路板领域，尤其涉及一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端。该方法应用于柔性电路板整版中的柔性电路板部件；柔性电路板部件包括表面贴装区域；柔性电路板整版还包括废板区域；废板区域包括围绕表面贴装区域的废板连接区域；废板连接区域包括与表面贴装区域连接的第一排版连接筋；废板区域还包括与柔性电路板部件中除表面贴装区域的部分连接的第二排版连接筋；该方法包括：在相对表面贴装区域的另一面上，将废板连接区域和加强板胶接；表面贴装区域和加强板之间中空；在表面贴装区域贴装元器件；去除第一排版连接筋和第二排版连接筋；解决了现有的表面贴装工艺会额外增加柔性电路板部件的元器件区域结构的厚度的问题。

技术领域

本发明实施例涉及电路板领域，尤其涉及一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展，移动终端的设计已经从原来的够用化、实用化转向精品化、加强化的工业设计和各种各样功能高度集中的集合体。为实现各种各样的功能，一部移动终端上集成了几种甚至几十种功能感应器，在有限空间里容纳那么多的元器件是非常困难的，因此将功能部件减薄，缩小成为了设计的重点。

在柔性电路板部件的功能部件制造工艺中，很多元器件都需要通过SMT(SurfaceMount Technology，表面贴装技术)安装在柔性电路板部件上。参照图1所示的在SMT之前柔性电路板整版的示意图，柔性电路板整版1包括至少一个柔性电路板部件2、废板区域3以及空隙4；其中，柔性电路板部件2包括表面贴装区域21，表面贴装区域21包括元器件焊盘211，元器件焊盘用于焊接元器件；废板区域3包括排版连接筋31(并不限于图1所示的四处)用于连接废板区域3和柔性电路板部件2；空隙4用于将柔性电路板部件2和废板区域3分隔。

参照图2所示的现有技术中贴装加强板的柔性电路板整版的示意图，因为柔性电路板部件2易形变，为了保证SMT的稳定性，需要在柔性电路板部件2的表面贴装区域21的背面通过胶层5贴装加强板6；为了避免增加柔性电路板部件的面积，上述加强板6的大小一般与上述表面贴装区域21对应。参照图3所示的现有技术中SMT后的柔性电路板整版的示意图，由背面的胶层5和加强板6提供加强支撑作用，将元器件7焊接在表面贴装区域21。

因此，参照图4和图5所示的现有技术中SMT之后柔性电路板部件的示意图，包括元器件7、柔性电路板部件2、胶层5和加强板6；其中加强板6的厚度通常采用0.15mm以上厚度材料，且胶层5和加强板6难以去除。因此通过贴装加强板虽然提升了SMT的良率，但是会增加柔性电路板部件的元器件区域结构的厚度。

发明内容

本发明实施例提供一种表面贴装方法，以解决现有的SMT工艺会额外增加柔性电路板部件的元器件区域结构的厚度的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种表面贴装方法，应用于柔性电路板整版中的柔性电路板部件；所述柔性电路板部件包括表面贴装区域；所述柔性电路板整版还包括废板区域；所述废板区域包括废板连接区域；所述废板连接区域围绕所述表面贴装区域；所述废板连接区域包括与所述表面贴装区域连接的第一排版连接筋；所述废板区域还包括第二排版连接筋；所述第二排版连接筋与所述柔性电路板部件中除所述表面贴装区域的部分连接；所述方法包括：

在相对所述表面贴装区域的另一面上，将所述废板连接区域和加强板胶接；所述表面贴装区域和所述加强板之间中空；

在所述表面贴装区域贴装元器件；

去除所述第一排版连接筋和第二排版连接筋。

本发明实施例还提供了一种柔性电路板部件，所述柔性电路板部件采用如上述权利要求中任一项所述的柔性电路板部件的表面贴装方法制备。

本发明实施例另外提供了一种移动终端，所述移动终端包括如上述权利要求中所述的柔性电路板部件。