[发明专利]一种刚挠结合印制电路板制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合印制电路板的制造方法，包括如下步骤：

a)软板芯板，采用挠性印制电路板作为软硬结合印制电路板的芯板，其包括软板基材及基材两面的铜箔；该铜箔含预先形成的电路图形；该板有一定的外露部分(A1、A2)；所述软板芯板增加设有补强板；所述软板芯板中增设有覆盖膜；

b)用激光铣形或冲模成形方式对对应于挠性印制电路板外露部分(A1、A2)的低流动性半固化片基材进行开窗，开窗部分(B1、B2)大小与挠性印制电路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；

c)在软板芯板的一面或两面上依次叠合上述开窗后的低流动性半固化片基材、单面挠性基板（SSFCCL），然后进行层压，使单面挠性基板（SSFCCL）的绝缘材料与低流动性半固化片基材、软板芯板牢固地结合在一起；

d)再经过钻孔、电镀、图形转移，在铜箔的表面进行内层图形转移，形成含上下两层电路图形的内层板；

e)内层图形转移完成后，在该内层板上再依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成制作外层所需要的电路图形。

2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，补强板包括PI补强板和FR4补强板。

3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，覆盖膜采用PI覆盖膜。

4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，

f)将步骤e)制作的印制电路板作为内层板，再按步骤e)的工序制作最外层电路图形；

g)最后，将软板芯板需外露部分(A1、A2)上方多余的基材、铜箔用激光铣去，再使用辅助工具掀掉多余部分，以完全暴露出软板芯板的外露部分。

5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，钻孔采用激光或机械钻孔方式。

6.根据权利要求1所述的一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，步骤g)用激光将外层位于软板芯板上方需外露部分(A1、A2)铣出两道沟槽，需打穿低流动性半固化片基材开窗上方的单面挠性基板（SSFCCL），但不可穿透单面挠性基板（SSFCCL）的基材。

7.根据权利要求1或6所述的一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，所述的单面挠性基板（SSFCCL）和涂树脂铜箔（RCC）的厚度为5-50um。