[发明专利]一种刚挠结合印制电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板，具体是一种刚挠结合印制电路板制作方法。

背景技术

随着电子信息产品向高性能化、多功能化、便携化的发展，其关键电子部件印制电路板(PCB)也不断向轻薄化、多阶化发展。但普通的刚性印制电路板在安装互连方面也有一定的局限性。因此，在越来越多的电子产品中开始采用软硬结合印制板(Rigid-Flex)，它可以利用刚性部分进行支撑，以挠性部分实现灵活互连。这样，不仅可以节省三维空间，实现立体互连，还具有高度的灵活性和可靠性。

目前业界有两种常用的软硬结合板制作方式：

一种方式是依次用刚性基材、刚性单面或刚性双面基板在软性芯板的一面或两面直接进行层压制作内层板。该方法的主要问题是所用的刚性基板材料与挠性芯板材料的涨缩差别较大，造成层间对位精度较差。此外，使用刚性基板层压在厚度上也有一定的限制。

另一种方式是依次用刚性基材、铜箔在软性芯板的一面或两面进行层压。此方法的问题在于，在制作内层时软板需外露部分粘结用的不流动性或低流动性半固化片基材要预先开窗，但其上方仅有铜箔而无基材支撑，该区域与附近区存在有高度差，层压及后工序极易出现铜箔被压破的情形。后工序化学药水一旦从铜破处侵入，会腐蚀软板，造成很多报废，严重影响到产品的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种刚挠结合印制电路板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明采用单面挠性基板（SSFCCL）和涂树脂铜箔（RCC）进行层压，可以利用SSFCCL基材的韧性支撑起软硬结合板中软板需外露部分上方地铜箔。

一种刚挠结合印制电路板制作方法，包括如下步骤：

a)软板芯板，采用挠性印制电路板(FPC)作为软硬结合印制电路板的芯板，其包括软板基材及基材两面的铜箔；该铜箔含预先形成的电路图形；该板有一定的外露部分(A1、A2)；所述软板芯板增加设有补强板；所述软板芯板中增设有覆盖膜；

b)用激光铣形或冲模成形方式对对应于挠性印制电路板外露部分(A1、A2)的低流动性半固化片基材进行开窗；开窗部分(B1、B2)大小与挠性印制电路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；

c)在软板芯板的一面或两面上依次叠合上述开窗后的低流动性半固化片基材、单面挠性基板（SSFCCL），然后再进行层压，使单面挠性基板（SSFCCL）的绝缘材料与低流动性半固化片基材、软板芯板牢固的结合在一起；

d)再经过钻孔、电镀、图形转移，在铜箔的表面进行内层图形转移，形成含上下两层电路图形的内层板；

e)内层图形转移完成后，在该内层板上再依次用刚性基材、铜箔、半固化片进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成制作外层所需要的电路图形。

通过上述方法可以制到一阶或二阶的高密度互连印制板软硬结合板。

作为本发明进一步的方案：补强板包括PI补强板和FR4补强板。

作为本发明进一步的方案：覆盖膜采用PI覆盖膜。

作为本发明进一步的方案：如要制作二阶以上高密度互连印制板(HDI)的软硬结合板，则进行如下步骤，

f)将步骤e)制作的印制电路板作为内层板，再按步骤e)的工序制作最外层电路图形。

g)最后，将软板芯板需外露部分(A1、A2)上方多余的基材、铜箔用激光铣去，再使用辅助工具掀掉多余部分，以完全暴露出软板芯板外露部分。

作为本发明进一步的方案：上述钻孔采用激光或机械钻孔方式。

作为本发明进一步的方案：步骤g)用激光将外层位于软板芯板上方需外露部分(A1、A2)铣出两道沟槽，需打穿低流动性半固化片基材开窗上方的单面挠性基板（SSFCCL）或已固化的涂树脂铜箔（RCC），但不可穿透SSFCCL的基材。

作为本发明进一步的方案：单面挠性基板（SSFCCL）和涂树脂铜箔（RCC）的厚度为5-50um，以此控制层间绝缘层厚度。