[发明专利]悬垂型喷射器的支承构造和基板处理装置有效
申请号: | 201710748564.7 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107799435B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 佐佐木祐也;高桥喜一;竹内靖 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 悬垂 喷射器 支承 构造 处理 装置 | ||
本发明的目的在于提供一种能够防止悬垂型喷射器的落下的悬垂型喷射器的支承构造和基板处理装置。其具有:悬垂型喷射器,其具有沿着铅垂方向延伸的管状的铅垂部;1个以上的缺口部,其是对该铅垂部的上端附近的外周面进行局部切除而形成的;一对保持构件,其在各自的内周面具有与该缺口部卡合的平坦面,所述一对保持构件能够从两侧夹持所述悬垂型喷射器的所述铅垂部而卡合保持所述铅垂部;以及支承构造部,其固定支承该一对保持构件,并能够悬垂支承所述悬垂型喷射器。
技术领域
本发明涉及悬垂型喷射器的支承构造和基板处理装置。
背景技术
以往以来,公知有一种喷射器保持构造,其具有:金属部,喷射器的顶端可插入其中;锥形环,其具有预定的锥面,该锥形环外嵌于喷射器;以及螺母,其外嵌于喷射器,并且具有与锥形环的预定的锥面卡合的锥形开口部,该螺母在包覆到锥形环的锥面的状态下与金属部卡定,该喷射器保持构造能够可靠地固定保持喷射器,提高密封性(参照例如专利文献1)。
专利文献1:日本特开2015-151574号公报
发明内容
然而,在上述的专利文献1所记载的喷射器的保持构造具有水平地设置有金属部、水平地插入了喷射器的结构。
喷射器的支承构造根据使用喷射器来进行的基板处理的工艺内容、基板处理装置的构造而进行各种变化,在例如想以从处理室的上表面悬挂喷射器的方式导入喷射器的情况下,可以说专利文献1所记载的结构未必是优选的结构。在以从处理室的上表面悬挂喷射器的方式导入喷射器的情况下,重要的是具有不使喷射器落下那样的支承构造。
因此,本发明的目的在于提供一种能够防止悬垂型喷射器的落下的悬垂型喷射器的支承构造和使用了该悬垂型喷射器的支承构造的基板处理装置。
为了达成上述目的,本发明的一形态的悬垂型喷射器的支承构造具有:悬垂型喷射器,其具有沿着铅垂方向延伸的管状的铅垂部;1个以上的缺口部,其是对该铅垂部的上端附近的外周面进行局部切除而形成的;一对保持构件,其在各自的内周面具有与该缺口部卡合的平坦面,所述一对保持构件能够从两侧夹持所述悬垂型喷射器的所述铅垂部而卡合保持所述铅垂部;以及支承构造部,其固定支承该一对保持构件,并能够悬垂支承所述悬垂型喷射器。
根据本发明,能够防止悬垂型喷射器的落下,能够可靠地固定支承悬垂型喷射器。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的悬垂型喷射器的支承构造和使用了该悬垂型喷射器的支承构造的基板处理装置的一个例子的图。
图2是表示本发明的实施方式的悬垂型喷射器的一个例子的图。
图3是表示本发明的实施方式的悬垂型喷射器的支承构造的一个例子的剖视图。
图4是表示本发明的实施方式的悬垂型喷射器的支承构造的一个例子的剖视图。
图5是本发明的实施方式的悬垂型喷射器的支承构造的一个例子的侧剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造