[发明专利]基板及其制备方法、显示面板

说明书

本发明公开了一种基板及其制备方法、显示面板。基板的制备方法包括：依次形成第一绝缘层和第二绝缘层后，通过一次构图工艺形成贯穿所述第二绝缘层的过渡孔；通过另一次构图工艺形成贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层的连接孔。本发明实施例通过两次构图工艺分别刻蚀形成最终的连接孔，缩短了每次刻蚀的时间，避免了由于长时间刻蚀引起光刻胶的固化和变形，从而避免了光刻胶残留导致的显示不良，同时缩小了连接孔的坡度角，有利于导电导线之间的连接，改善了断线不良等问题。本发明实施例还提供了一种采用上述制备方法制成的基板以及包括该基板的显示面板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

薄膜晶体管是显示技术领域非常重要的元件。在薄膜晶体管的制作工艺中，为了实现不同金属/导电氧化物之间的连接，经常需要用干法刻蚀的方法在绝缘膜层上面形成过孔(Via Hole)，如图1所示，为现有技术中基板的结构示意图，包括第一电极过孔61、第二电极过孔62以及连接孔63等。

现有工艺中，电极过孔61、62和连接孔63是通过两次独立的干法刻蚀工艺形成的，但是在形成连接孔63时，需要刻蚀的绝缘膜层较厚，如在图1中，为了形成连接孔63，需要刻蚀的绝缘膜层包括第一上绝缘层、第一下绝缘层和第二绝缘层，刻蚀时间就会很长，约200s。长时间的刻蚀容易引起光刻胶的固化和变性，造成光刻胶残留，在基板上引起显示不良；同时干法刻蚀是各向异性刻蚀，长时间的刻蚀使得形成的连接孔63的坡度角会很大，在图1中，通过现有工艺形成的连接孔63的坡度角为θ，θ较大，不利于后续导电导线之间的连接，甚至会出现断线等不良问题。因此，如何避免光刻胶残留和改善连接孔的坡度角就显得非常重要。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种基板及其制备方法、显示面板，以解决现有形成连接孔时造成光刻胶残留及连接孔坡度角过大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种基板的制备方法，包括：

依次形成第一绝缘层和第二绝缘层；

通过一次构图工艺形成贯穿所述第二绝缘层的过渡孔；

通过另一次构图工艺形成贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层的连接孔。

优选地，所述通过一次构图工艺形成贯穿所述第二绝缘层的过渡孔，包括：

在所述第二绝缘层上涂覆一层光刻胶；

在所述连接孔位置形成暴露出第二绝缘层的第一光刻胶孔；

通过刻蚀工艺对所述第一光刻胶孔处暴露出的第二绝缘层进行刻蚀，形成过渡孔，所述过渡孔的深度大于第二绝缘层的厚度，小于第一绝缘层和第二绝缘层的厚度之和；

剥离剩余的光刻胶。

优选地，所述通过另一次构图工艺形成贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层的连接孔，包括：

在形成有过渡孔的第二绝缘层上涂覆一层光刻胶；

形成暴露出过渡孔的第二光刻胶孔，所述第二光刻胶孔的孔径大于所述过渡孔的孔径；

通过刻蚀工艺对所述第二光刻胶孔处暴露出的第一绝缘层和第二绝缘层进行刻蚀，形成贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层的连接孔；

剥离剩余的光刻胶。

优选地，所述依次形成第一绝缘层和第二绝缘层，包括：

在基底上形成第一控制电极和第二控制电极；

形成覆盖所述第一控制电极和第二控制电极的第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成有源层；

形成覆盖所述有源层的第二绝缘层。