[发明专利]OLED面板的制作方法及OLED面板在审
申请号: | 201710751619.X | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107565066A | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 吴建霖 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 面板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种OLED面板的制作方法及OLED面板。
背景技术
有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应,作为基于有机材料的显示设备,OLED显示屏对封装的要求非常高,因此,通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性,尽可能的与外部环境隔离,对于OLED器件的稳定发光至关重要。
目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装,但是该方法并不适用于柔性器件,因此,也有技术方案通过叠层的薄膜对OLED器件进行封装,该薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水阻气性好的阻挡层(barrier layer),在两层阻挡层之间形成一层为有机材料的柔韧性好的缓冲层(buffer layer)。具体请参阅图1,为现有的一种薄膜封装的OLED显示器,包括基板100、设于基板100上的OLED器件200、形成于OLED器件200上的薄膜封装层300,其中,所述薄膜封装层300包括形成于OLED器件200上的第一无机材料阻挡层310、形成于第一无机材料阻挡层310上的有机材料缓冲层320、及形成于有机材料缓冲层320上的第二无机材料阻挡层330。
上述薄膜封装方式常用于OLED柔性显示屏的封装上,但是其封装能力要达到水汽透过率(WVTR)小于10-6g/m2/day的等级是相当困难的,从而相对容易造成柔性屏寿命短的问题。
喷墨打印﹙Ink-Jet Printing,IJP﹚技术在近年来常被利用在封装工艺上,而喷墨打印机(Inkjet)是一种可以根据设计需要进行局部涂胶的装置,具有直接成型,减少金属掩模﹙Metal Mask﹚需求与真空环境生产的特点,其喷墨头﹙Inkjet head﹚里面的喷嘴﹙nozzle﹚直径一般在100μm以下,具有小而密集的特点,能够达到精细的喷涂工艺制程能力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED面板的制作方法,在侧向封装结构中形成了一个延长了水汽氧气入侵的复杂路径,增加了侧向的薄膜封装效果,进而形成了一种高阻气能力的薄膜封装结构。
本发明的另一目的在于提供一种OLED面板,在侧向封装结构中形成了一个延长了水汽氧气入侵的复杂路径,增加了侧向的薄膜封装效果,进而形成了一种高阻气能力的薄膜封装结构。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED面板的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供基板,在所述基板上形成OLED器件;在所述基板上于所述OLED器件外围设置至少两圈相间隔的挡墙,其中最内侧的一圈挡墙在所述基板上定义出发光区域;
步骤S2、沉积一层整面覆盖所述OLED器件及所有挡墙的第一无机阻挡层;
步骤S3、在对应所述发光区域的上方于所述第一无机阻挡层上涂布形成一层有机缓冲层,在对应每相邻两挡墙之间区域的上方于所述第一无机阻挡层上涂布形成加密层;
步骤S4、沉积一层整面覆盖所述有机缓冲层、所有加密层、及所有挡墙的第二无机阻挡层。
所述步骤S3中采用喷墨打印的方式形成所述加密层和所述有机缓冲层;
所述加密层的高度等于或小于所述挡墙的高度;所述加密层的高度等于或大于所述有机缓冲层的高度。
所述加密层的材料包括压克力、环氧树酯、硅氧烷、氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、及氧化钛中的一种或多种。
所述加密层包含吸湿剂以具有吸水功能。
所述步骤S2中,采用等离子体增强化学气相沉积法沉积形成所述第一无机阻挡层;
所述步骤S4中,采用等离子体增强化学气相沉积法沉积形成所述第二无机阻挡层;
所述步骤S1中所形成的挡墙的材料为有机光阻材料;
所述有机缓冲层的材料包括压克力、环氧树酯、及硅氧烷中的一种或多种;
所述第一无机阻挡层、及第二无机阻挡层的材料分别包括氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、及氧化钛中的一种或多种。
本发明还提供一种OLED面板,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择