[发明专利]基板处理装置和喷嘴清洗方法

说明书

本发明涉及一种基板处理装置和喷嘴清洗方法，该基板处理装置的控制装置执行：液柱形成工序，在旋转夹具没有保持基板时，通过使下面喷嘴喷出清洗液，形成从下面喷嘴向上方延伸的液柱；以及，第一下垂部清洗工序，与液柱形成工序并行地执行，通过使上面喷嘴在上面喷嘴的下垂部没有接触液柱的第一位置和上面喷嘴的下垂部没有接触液柱的第二位置之间沿着水平方向往返，使上面喷嘴经过第一中间位置，所述第一中间位置指，在俯视时上面喷嘴的上喷出口与液柱重叠的位置。

技术领域

本发明涉及用于处理基板的基板处理装置、用于清洗基板处理装置所具备的喷嘴的喷嘴清洗方法。

处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、场致发射显示器(FED：Field Emission Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在半导体装置、液晶显示装置等的制造工序中，使用用于处理半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板等基板的基板处理装置。日本特开2007-123559号公报公开了逐张地处理基板的单张式基板处理装置。在该基板处理装置中，为了清洗药液处理用喷嘴的内部，在使位于旋转夹具的上方的药液处理用喷嘴的喷出口与设置于旋转夹具的下部喷嘴的喷出口相向的状态下，从下部喷嘴向药液处理用喷嘴的顶端部喷出作为喷嘴清洗液的纯水。由此，清洗药液处理用喷嘴的内部等。

但是，日本特开2007-123559号公报的基板处理装置是用来清洗药液处理用喷嘴的内部的，而不是用来清扫药液处理用喷嘴的外周面的。作为该证据，在日本特开2007-123559号公报的图4中记载有，从下部喷嘴向上方喷出的纯水，仅向在药液处理用喷嘴的下面开口的喷出口供给。在日本特开2007-123559号公报的段落0093中虽然公开了使药液处理用喷嘴相对于下部喷嘴沿着水平方向摆动，但是并没有公开：在药液处理用喷嘴摆动时，从下部喷嘴喷出的纯水是否向药液处理用喷嘴的外周面供给。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种基板处理装置，其中，具备：基板保持单元，一边将配置于基板保持位置的基板保持为水平，一边使该基板旋转，下面喷嘴，其作为第一清洗喷嘴，该下面喷嘴朝向所述基板保持位置向上方喷出液体，第一清洗液供给单元，通过向所述下面喷嘴供给清洗液，使所述下面喷嘴喷出清洗液，上面喷嘴，包括沿着水平方向延伸的水平部、从所述水平部的顶端向下方弯曲的拐角部、从所述拐角部向下方延伸的下垂部、在所述下垂部的下面开口的上喷出口，从所述上喷出口朝向所述基板保持位置向下方喷出液体，喷嘴移动单元，使所述上面喷嘴至少沿着水平方向移动，以及，控制装置，控制所述第一清洗液供给单元和喷嘴移动单元。

所述控制装置执行：液柱形成工序，在所述基板保持单元没有保持基板时，通过使所述下面喷嘴喷出清洗液，形成从所述下面喷嘴向上方延伸的液柱，以及，第一下垂部清洗工序，与所述液柱形成工序并行地执行，通过使所述上面喷嘴在所述上面喷嘴的下垂部没有接触所述液柱的第一位置和所述上面喷嘴的下垂部没有接触所述液柱的第二位置之间沿着水平方向往返，使所述上面喷嘴经过第一中间位置，所述第一中间位置指，在俯视时所述上面喷嘴的上喷出口与所述液柱重叠的位置。

根据该结构，在基板保持单元没有保持基板的状态下，一边使下面喷嘴向上方喷出清洗液，一边使上面喷嘴在第一位置和第二位置之间沿着水平方向往返。在第一位置和第二位置之间的第一中间位置，从下面喷嘴喷出的清洗液经由上面喷嘴的上喷出口进入上面喷嘴中。上面喷嘴内的药液及其结晶与清洗液一起从上喷出口向下方排出。由此，清洗上面喷嘴的内部。

在上面喷嘴从第一位置向第一中间位置移动时，上面喷嘴的下垂部的一个侧部接触从下面喷嘴向上方延伸的清洗液的液柱，从而向下垂部的一个侧部供给清洗液。同样地，在上面喷嘴从第二位置向第一中间位置移动时，上面喷嘴的下垂部的另一个侧部接触从下面喷嘴向上方延伸的清洗液的液柱，从而向下垂部的另一个侧部供给清洗液。而且，向下垂部供给的清洗液沿着下垂部向下方流动，并且沿着下垂部向与上面喷嘴的移动方向相反的方向流动。由此，下垂部中没有接触到液柱的部分也被供给清洗液。