[发明专利]用于精密控制基板外型的锣板工艺有效
申请号: | 201710759756.8 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107708305B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 李冲;蒋善刚;周睿 | 申请(专利权)人: | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陶远恒 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 精密 控制 外型 工艺 | ||
1.用于精密控制基板外型的锣板工艺,其特征在于,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;
S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽,所述粗锣刀的直径范围为1.5mm~2.4mm,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm~33krpm,进刀速度为1.5~1.6m/min,回刀速度为10m/ min,行进速度为12~14mm/s,刃长8.5mm~10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块;
S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及外围进行切割,所述精锣刀的直径范围为0.8mm~1.2mm,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm~39krpm,进刀速度为0.8~1.0m/min,回刀速度为10m/ min,行进速度为2~4mm/s,刃长5.0mm~6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块;
S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S7、生产过程进行QA抽检。
2.根据权利要求1所述的用于精密控制基板外型的锣板工艺,其特征在于:每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、外围尺寸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司,未经奥士康精密电路(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710759756.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。