[发明专利]一种减少PCB压合异物的方法

权利要求书

1.一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开料，将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；

S2、磨板，按照 1.4～2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板；

S3、辘膜，对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为 ：感光膜采用 1.0～2.0mil 干膜，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为 1.5～2.5m/min；

S4、曝光，辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量110～180毫焦，真空度为450～650mmHg；

S5、显影，采用的显影液为质量百分数为 0.9％～1.3％的 Na₂CO₃溶液；

S6、蚀刻，蚀刻速度为 2.8～3.2m/min；

S7、褪膜，褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0％～6.0％的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案；

S8、层压，层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边；

所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上，然后按铆钉机气压按钮，铆钉由滑道中滑落套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。

2.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置，吸走铆钉屑。

3.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶，用来吸附铜屑等异物。

4.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述氧化采用棕化处理，对已制作图形的芯板表面进行清洁，并对芯板表面铜粗化处理；氧化流程包括：除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。

5.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，辘膜步骤中所述辘膜压力为0.3～0.4Mpa，所述热辘中心温度为 95～105℃，所述辘膜速度为 1.8～2.2m/min；曝光步骤中所述曝光能量为140豪焦，所述真空度为500～600mmHg；显影步骤中所述显影液为质量百分数为 1.0～1.2％的Na₂CO₃溶液；所述褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0～5.0％的 NaOH 溶液。

6.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述层压步骤中，采用的压板程式为:

设置压板温度为 155℃并保持 20 分钟，在 7 分钟内升温至 190℃，并保持 3 分钟，在这30 分钟内，保持压合的压力为 0.52Mpa，

然后在 2 分钟内，温度升至 195℃，压力升至 2.4Mpa，均保持 10 分钟，

然后在 2分钟内，温度升至 200℃，并维持 91分钟，在这 93分钟内，保持压力为 2.4Mpa，

然后在 2 分钟内，压力降至 0.34Mpa，保持 18 分钟，在这 20 分钟内，保持温度为 200℃，

最后在 20 分钟内，温度降至 150℃，保持 5 分钟，在这 25 分钟内，保持压力为 0.34Mpa ；

当压合的压力为 0.52-2.4Mpa 时，维持压板机内的真空度小于等于 45mmHg，当压力为0.34Mpa，压板机内的真空度为 0。