[发明专利]一种减少PCB压合异物的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种减少PCB压合异物的方法。

背景技术

目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展，这给印制电路板的制造带来了诸多挑战，生产难度是越来越大。在PCB多层板生产中报废率居高不下，特别是内短报废在各项报废中占比例颇高，给多层板品质管控带来很大压力，而且多层板的报废成本不可忽视，因此如何降低内层短路报废率是业界普遍关注的问题。我们要实现提升品质降低成本，创造更高的利润，必须首先降低内短报废。而线路板出现内短报废的主要原因之一就是压合异物，如何把控线路板在压合过程中减少异物残留是降低内短报废的重点。

发明内容

本发明目的是提供一种减少PCB压合异物的方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

一种减少PCB压合异物的方法，包括以下步骤：

S1、开料，将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；

S2、磨板，按照 1.4～2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板；

S3、辘膜，对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为 ：感光膜采用 1.0～2.0mil 干膜，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为 1.5～2.5m/min；

S4、曝光，辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量110～180毫焦，真空度为450～650mmHg；

S5、显影，采用的显影液为质量百分数为 0.9％～1.3％的 Na₂CO₃溶液；

S6、蚀刻，蚀刻速度为 2.8～3.2m/min；

S7、褪膜，褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0％～6.0％的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案；

S8、层压，层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边；

所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上，然后按铆钉机气压按钮，铆钉由滑道中滑落套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。

所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置，吸走铆钉屑。

所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶，用来吸附铜屑等异物。

所述氧化采用棕化处理，对已制作图形的芯板表面进行清洁，并对芯板表面铜粗化处理；氧化流程包括：除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。

辘膜步骤中所述辘膜压力为0.3～0.4Mpa，所述热辘中心温度为 95～105℃，所述辘膜速度为 1.8～2.2m/min；曝光步骤中所述曝光能量为140豪焦，所述真空度为500～600mmHg；显影步骤中所述显影液为质量百分数为 1.0～1.2％的Na₂CO₃溶液；所述褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0～5.0％的 NaOH 溶液。

所述层压步骤中，采用的压板程式为:

设置压板温度为 155℃并保持 20 分钟，在 7 分钟内升温至 190℃，并保持 3 分钟，在这30 分钟内，保持压合的压力为 0.52Mpa，然后在 2 分钟内，温度升至 195℃，压力升至 2.4Mpa，均保持 10 分钟，然后在 2分钟内，温度升至 200℃，并维持 91分钟，在这 93分钟内，保持压力为 2.4Mpa，然后在 2 分钟内，压力降至 0.34Mpa，保持 18 分钟，在这 20 分钟内，保持温度为 200℃，最后在 20 分钟内，温度降至 150℃，保持 5 分钟，在这 25 分钟内，保持压力为 0.34Mpa ；当压合的压力为 0.52-2.4Mpa 时，维持压板机内的真空度小于等于 45mmHg，当压力为0.34Mpa，压板机内的真空度为 0。

本发明的有益效果是 ：

本发明严格把控线路板生产过程中的工艺参数，确保线路板生产的精度，在铆合过程中通过对铆钉机多次进行处理，甚至于对无尘车间地板进行特定地板铺设，防止铆钉屑、铜屑等残留在线路板上，确保线路板不因压合异物原因造成内短报废。

具体实施方式