[发明专利]一种声表面滤波器的封装结构在审
| 申请号： | 201710760124.3 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107592723A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄敏 | 申请（专利权）人： | 苏州惠华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H03H9/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 滤波器 封装 结构 | ||
1.一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，包括PCB基板和声表面滤波器；其中，声表面滤波器的接地底座面包括第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚，PCB基板上制作有多个相互垂直交叉的金属化通孔，声表面滤波器的第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚分别与PCB基板连接，声表面滤波器的接地底座面的第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚之间都有一定预设距离，第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚呈矩形分布于PCB基板上，在PCB基板上涂覆锡膏，将声表面滤波器的接地底座面与PCB基板通过锡膏来焊接结合，从而消除声表面滤波器的接地底座面与PCB基板之间的缝隙，声表面滤波器的接地底座面与PCB基板紧密焊接。
2.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，还包括金属盖，金属盖封装在PCB基板上，金属盖用于将声表面滤波器密封于金属盖和PCB基板组成的空间内。
3.根据权利要求2所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，所述金属盖表面设置有防锈镀层。
4.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，PCB基板为环氧PCB基板。
5.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，声表面滤波器的第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚都是独自屏蔽分离的。
6.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，通过回流焊方法将声表面滤波器的接地底座面与PCB基板焊接结合。
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