[发明专利]一种声表面滤波器的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及射频微波领域，特别是一种声表面滤波器的封装结构。

背景技术

声表面滤波器原材料也是采用压电晶体制作而成，滤波器产品主要应用于无线发射与接收，比如,卫星,基站发射,GPS定位系统，无线通话以及无线遥控等等无线应用产品。声表面滤波器很多的产品已经组成了模块方式，就好比中国发射的北斗卫星，将来SAW滤波器产品在卫星导航上的作用将会是占比例很重要的一部分。那么如何使用和匹配好SAW滤波器呢，如何在电路板上安装和匹配声表面滤波器，发挥SAW滤波器的最佳性能，这对于应用SAW滤波器的人员很重要，为此介绍SAW滤波器的使用和匹配。一般的SAW滤波器在接入电路中都要求前后级加匹配，这些匹配结构和元件值由声表面滤波器制造厂家提供，系统人员在设计PCB时就要考虑匹配。要避免将匹配元件安装在SAW滤波器的内部，比如（声表面谐振器）这不象LC滤波器容易将匹配和滤波器作为一个整体考虑。如果将匹配元件安装在SAW滤波器的内部，器件的可靠性将是一个很大的问题。SAW滤波器匹配的目的是：（1）取得小的驻波系数。特别是高损耗SAW滤波器，其驻波系数一般在5~10，匹配后可以改善到2~5。对于低损耗SAW滤波器通过匹配可以使驻波系数达到1.2~2。（2）取得小的损耗。对于损耗在30~40dB的高损耗SAW滤波器通过匹配可以得到20~25dB的损耗。而对于SPUDT的滤波器，要求必须匹配才能得到小的损耗。（3）取得平坦的通带特性。对于大带宽SAW滤波器、TCRF滤波器、SPUDT滤波器等如果不匹配，通带波纹很大，匹配后不但损耗降低，而且可以得到平坦的通带特性。目前声表面波滤波器基座一般功率都比较小、体积比较大、插损比较高、需要外加匹配电路，而且制作工艺复杂成本高、封装效率比较低下等诸多弊端。

随着现代雷达的发展，对模块的体积、轻量化提出了越来越高的要求。声表面滤波器是利用电压电晶体材料的压电特性，利用输入与输出换能器将电波的输入信号转化为机械能经过处理后，再把机械能转化成电信号，最终过滤不必要的信号的杂散来提升接收信号的效率。声表面滤波器（简称SAW）主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器（Transducer）将电波的输入信号转化成机械能，经过处理后，再把机械能装换成电信号，以达到过滤不必要的信号，提升收讯品质的目的。声表面滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和质量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低。主要功能在于把地杂波滤掉，与传统的LC滤波器相比声表面滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、尺寸小、质量轻、成本低和频率特性一致性好的特点，因此广泛应用于各种电子设备中。声表面滤波器在安装时需要特别地注意电磁兼容的要求。声表面滤波器的装配工艺直接影响着滤波器各项性能指标，在实际生产实践中，发现频率较高的情况下，声表面滤波器的滤波效果并不理想，与理论值相差较大。目前的声表面滤波器的封装结构受电磁干扰较大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种声表面滤波器的封装结构，本发明封装结构具备很好的抗干扰能力、可靠性高且实用性强。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种声表面滤波器的封装结构，包括PCB基板和声表面滤波器；其中，声表面滤波器的接地底座面包括第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚，PCB基板上制作有多个相互垂直交叉的金属化通孔，声表面滤波器的第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚分别与PCB基板连接，声表面滤波器的接地底座面的第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚之间都有一定预设距离，第一接地引脚、第二接地引脚、输入引脚和输出引脚呈矩形分布于PCB基板上，在PCB基板上涂覆锡膏，将声表面滤波器的接地底座面与PCB基板通过锡膏来焊接结合，从而消除声表面滤波器的接地底座面与PCB基板之间的缝隙，声表面滤波器的接地底座面与PCB基板紧密焊接。

作为本发明所述的一种声表面滤波器的封装结构进一步优化方案，还包括金属盖，金属盖封装在PCB基板上，金属盖用于将声表面滤波器密封于金属盖和PCB基板组成的空间内。

作为本发明所述的一种声表面滤波器的封装结构进一步优化方案，所述金属盖表面设置有防锈镀层。

作为本发明所述的一种声表面滤波器的封装结构进一步优化方案，PCB基板为环氧PCB基板。