[发明专利]一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法

说明书

技术领域

本发明涉及漆包线沾锡焊接技术领域，特别是涉及一种漆包线浸锡焊接系统及其工作方法。

背景技术

在电子工业生产领域中，漆包线是耳机线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成，其具有机械性能、化学性能、电性能、热性能四大性能。

漆包线普通的点焊是采用上、下两个焊接电极戳破漆包线，然后进行焊接，这种焊接方式容易损伤漆包线，焊接产品可靠性差，质量不可控，针对该种问题，人们改进电极形状，采用两个并列的焊接电极固定在电极固定座上，焊接电极的头部连成一体，焊接电极通电先把漆包线熔化，然后进行焊接作业。目前的漆包线焊接基本都是采用该种焊接电极，用来解决漆包线损伤问题，然而该种头部连接在一起的焊接电极自身是一个电阻，存在分流、损耗和氧化问题，通常的漆包线直径都在0.1mm以下，此截面积大大小于焊接电极头部连接处的截面积，由于电压相同，因此横截面的面积越大电阻越小，流过的电流越大，焊接电极头部分流作用大，焊接时能量损失越大，由于电极承受了大部分分流，焊接电极头部极易氧化，损耗很快，焊接电极的损耗导致其截面积发生变化，焊接电极头部的电阻也变化，造成焊接参数不稳定而造成焊接温度不稳定，需要频繁调整焊接参数，因此焊接效率低，产品的焊接一致性差，合格率低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种能够有效的降低人工检测的成本，相对于现有的生产线提高三倍以上的工作效率，生产效率高，通过将漆包线浸入锡炉中沾锡，沾锡均匀，生产精度高，工作效率高的漆包线浸锡焊接系统及其工作方法。

本发明所采用的技术方案是：一种漆包线浸锡焊接系统，包括用于去除漆包线表皮的灼烧装置，用于漆包线沾锡的锡炉装置，用于裁断漆包线的裁断装置，用于整理漆包线的整线装置，用于检测漆包线第一检测装置，用于将漆包线焊接的焊接装置，用于检测焊接后的漆包线的第二检测装置，用于在焊接位置点胶的点胶装置，用于烘干点胶的烘干装置和用于将烘干完毕后铆合的铆壳装置；所述漆包线依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置。

对上述方案的进一步改进为，所述灼烧装置为激光灼烧装置，所述裁断装置为激光切割设备。

对上述方案的进一步改进为，所述锡炉装置内部盛放有热熔锡。

对上述方案的进一步改进为，所述第一检测装置与第二检测装置均为CCD检测装置。

对上述方案的进一步改进为，所述点胶装置为UV点胶装置。

对上述方案的进一步改进为，还包括用于输送漆包线的输送装置，漆包线通过输送装置依次经过灼烧装置、锡炉装置、裁断装置、整线装置、第一检测装置、焊接装置、第二检测装置、点胶装置、烘干装置和铆壳装置。

一种漆包线浸锡焊接系统的工作方法，包括以下步骤：

步骤1，准备漆包线材；

步骤2，通过灼烧装置对漆包线一端的表面去除非金属物质；

步骤3，对漆包线去除非金属物质一端浸入锡炉装置，锡炉温度控制在380～420℃；

步骤4，将浸锡后的漆包线通过裁断装置根据使用长度裁断；

步骤5，将裁断后的漆包线通过整线装置进行整理；

步骤6，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测；

步骤7，通过焊接装置将漆包线与连接器焊接；

步骤8，通过第二检测装置对焊接位置进行检测；

步骤9，通过点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点胶；

步骤10，通过烘干装置对漆包线点胶位置进行烘干；

步骤11，通过铆壳装置将外壳与连接器铆合成型。

对上述方案的进一步改进为，所述灼烧装置通过激光灼烧，去除漆包线表面油漆，裸露出导体；所述激光灼烧功率控制在25～35W，灼烧次数为2～4次；后将裸露出的导体一端浸入锡炉中的热熔锡，浸入深度根据焊接点进行设置。

对上述方案的进一步改进为，所述裁断装置通过激光切割将漆包线裁断，激光切割功率控制在45～55W，加工次数为3～4次；所述整理装置对漆包线的长度位置进行整理成一致，通过第一检测装置对整理后的漆包线进行检测，检测漆包线长度位置是否一致。

对上述方案的进一步改进为，点胶装置对漆包线与连接器焊接位置点上UV胶；通过烘干装置对UV胶烘干。

本发明的有益效果为：