[发明专利]膜材封装冶具和OLED的金属膜的封装方法

权利要求书

1.一种膜材封装冶具，其特征在于，包括：

机台框架，所述机台框架的上表面上设有具有一定深度的凹槽，所述凹槽包括间隔布置的多个；

充气分离层，所述充气分离层设在所述凹槽内，用于充气驱动所述充气分离层变形以完成膜材封装工艺；

吸附装置，所述吸附装置用于吸附待封装膜材，所述吸附装置包括一个或多个电磁吸附件或强磁片，所述吸附装置设在所述机台框架上，所述吸附装置设在所述凹槽的下方并在吸附状态和释放状态之间可转换，所述吸附装置可在所述吸附状态对膜材进行定位。

2.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述充气分离层的厚度从中间到边缘逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述充气分离层为周沿与所述凹槽的内周面密封连接或分离的弹性结构。

4.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述充气分离层为超薄橡胶膜。

5.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述机台框架上设有：

充气孔，所述充气孔位于所述充气分离层的下方并设在所述凹槽底面的中心；

气体通道，所述气体通道与所述充气孔连通。

6.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述吸附装置包括一个或多个强磁片，且所述强磁片可旋转用于吸附和释放待封装膜材。

7.根据权利要求6所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述强磁片包括间隔布置在多个所述凹槽下方的多个，且每个所述凹槽下方均布置有一个或多个所述强磁片。

8.一种OLED的金属膜的封装方法，包括根据权利要求1-7中任一项所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述封装方法包括：

将上表面附着有密封层的金属层置于所述充气分离层上，并将基板置于机台框架的上表面；

充气使所述充气分离层向上变形直到所述金属层贴附于所述基板上。