[发明专利]膜材封装冶具和OLED的金属膜的封装方法有效
申请号: | 201710760610.5 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107579163B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 田彪;陈仕伦;赵利豪;潘天峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 oled 金属膜 方法 | ||
本发明公开了一种膜材封装冶具和OLED的金属膜的封装方法,所述膜材封装冶具包括:机台框架、充气分离层和吸附装置。所述机台框架的上表面上设有具有一定深度的凹槽;所述充气分离层设在所述凹槽内,用于充气驱动所述充气分离层向上变形以完成膜材封装工艺。根据本发明实施例的膜材封装冶具,可以提高膜材封装的效率,稳定性及良率。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,特别涉及一种膜材封装冶具、以及应用该膜材封装冶具封装OLED的金属膜的封装方法。
背景技术
相关技术中的OLED金属封装贴膜设备是利用滚压方式,将单片的金属膜材对基板上的表面进行贴膜封装。存在效率低的问题。另外一种方式为,利用普通的移动式治具可实现多片膜材同时贴附的功能,但是由于将膜材至于硬质的治具中,在真空下将基板跌落到治具上,属于硬对硬贴附,气泡的发生比率较高。而且由于该治具需要贯穿整条封装线后段的工艺设备,需要对下游设备的特殊加工,同时工艺后还需要特殊的分离工艺比较繁琐。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种膜材封装冶具,可以提高膜材封装的效率,稳定性及良率。
根据本发明实施例的膜材封装冶具,包括:机台框架、充气分离层和吸附装置。所述机台框架的上表面上设有具有一定深度的凹槽;所述充气分离层设在所述凹槽内,用于充气驱动所述充气分离层变形以完成膜材封装工艺;所述吸附装置用于吸附待封装膜材。
根据本发明实施例的膜材封装冶具,可以提高膜材封装的效率,稳定性及良率。
另外,根据本发明上述实施例的膜材封装冶具,还可以具有如下附加的技术特征:
在本发明的一个实施例中,所述充气分离层的厚度从中间到边缘逐渐增大。
在本发明的一个实施例中,所述充气分离层为周沿与所述凹槽的内周面密封连接或分离的弹性结构。
在本发明的一个实施例中,所述充气分离层为超薄橡胶膜。
在本发明的一个实施例中,所述机台框架上设有:充气孔和气体通道。所述充气孔位于所述充气分离层的下方并设在所述凹槽底面的中心;所述气体通道与所述充气孔连通。
在本发明的一个实施例中,所述凹槽包括间隔布置的多个。
在本发明的一个实施例中,所述吸附装置包括一个或多个强磁片,且所述强磁片可旋转用于吸附和释放待封装膜材。
在本发明的一个实施例中,所述凹槽包括间隔布置的多个,且所述强磁片包括间隔布置在多个所述凹槽下方的多个,且每个所述凹槽下方均布置有一个或多个所述强磁片。
在本发明的一个实施例中,所述吸附装置包括一个或多个电磁吸附件。
本发明还提供了一种OLED的金属膜的封装方法。
根据本发明实施例的OLED的金属膜的封装方法,包括根据前述的膜材封装冶具,所述封装方法包括:将上表面附着有密封层的金属层置于所述充气分离层上,并将基板置于机台框架的上表面;充气使所述充气分离层向上变形直到所述金属层贴附于所述基板上。
附图说明
图1是本发明一个实施例的膜材封装冶具的示意图。
图2是图1中膜材封装冶具中向充气孔充气的示意图。
图3和图4是图1中的膜材封装冶具封装工艺的过程示意图。
附图标记:膜材封装冶具1,机台框架11,充气分离层12,充气结构13,吸附装置14,充气孔131,气体通道132,凹槽101,膜材2,基板3。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择