[发明专利]一种表面贴装熔断器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装熔断器，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体的一侧向内凹陷形成容置腔；

熔丝主体，所述熔丝主体包括两个导电电极及设置在所述导电电极之间的熔断部，所述熔断部位于所述容置腔内，所述导电电极伸出所述容置腔；

灭弧部，所述灭弧部包括灭弧材料，所述灭弧部包覆所述熔断部；

其特征在于，

所述灭弧材料含有金属水合物、含水硅酸盐矿物及含水硅铝酸盐矿物的一种或者几种；

所述熔丝主体为导电金属材料一体成型的金属件，所述熔丝主体表面覆盖由低熔点金属构成的薄层；

两个所述导电电极分别自所述容置腔的出口向所述容置腔的内顶壁延伸并向所述出口的方向回折下弯后形成锚定部，两个所述锚定部分别与所述熔断部固定连接。

2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述灭弧部还包括粘结剂,所述粘结剂为有机粘结剂/无机粘结剂，所述灭弧部中的所述粘结剂的质量百分比为5-90%。

3.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述锚定部上开设有开孔和/或凹陷。

4.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述导电电极具有凸出的不连通的辅助电极，所述辅助电极位于所述容置腔内。

5.根据权利要求4所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述辅助电极与所述熔断部并列排布。

6.根据权利要求1-5任一所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述灭弧部填满所述容置腔与所述熔丝主体之间的空间。

7.根据权利要求1-5任一所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述灭弧部与所述绝缘壳体之间充填隔热树脂，所述隔热树脂包括但不限于环氧树脂。

8.一种权利要求6所述的表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

S11、将一整片导电金属材料光刻/蚀刻形成多个相连的熔丝矩阵，在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层，将所述熔丝矩阵折弯成型，制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵；

S12、将所述绝缘壳体植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的装载板中形成绝缘壳体矩阵，所述绝缘壳体的开口朝向一致；

S13、将所述弯曲熔丝矩阵对应位置组装至所述绝缘壳体矩阵上，所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘壳体矩阵中的所述绝缘壳体的所述容置腔中；

S14、将所述灭弧部的浆料填充入所述绝缘壳体的所述容置腔中，并加热固化；

S15、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的连接处，将所述水平部超出所述绝缘壳体的外侧的部分向所述绝缘壳体的外侧面折弯。

9.一种权利要求7所述的表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

S21、将一整片导电金属材料光刻/蚀刻形成多个相连的熔丝矩阵，在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层，将所述熔丝矩阵折弯成型，制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵；

S22、将所述灭弧部的浆料包覆在所述熔断部的上表面及下表面，并加热固化；

S23、将所述绝缘壳体植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的装载板中形成绝缘壳体矩阵，所述绝缘壳体的开口朝向一致；

S24、将所述弯曲熔丝矩阵对应位置组装至所述绝缘壳体矩阵上，所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘壳体矩阵中的所述绝缘壳体的所述容置腔中；

S25、将所述隔热树脂填充入所述绝缘壳体的所述容置腔中，并加热固化；

S26、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的连接处，将所述水平部超出所述绝缘壳体的外侧的部分向所述绝缘壳体的外侧面折弯。

10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于：所述灭弧部为由硅橡胶、硅酸盐及水玻璃的一种或几种与金属水合物、含水硅酸盐矿物及含水硅铝酸盐矿物的一种或者几种均匀混合形成。