[发明专利]一种表面贴装熔断器及其制造方法

说明书

本发明公开一种表面贴装熔断器，包括一侧向内凹陷形成容置腔的绝缘壳体、包括两个导电电极及熔断部的熔丝主体及包覆所述熔断部的灭弧部，所述熔断部位于所述容置腔内，两个所述导电电极在所述容置腔内具有锚定部，所述导电电极伸出所述容置腔；所述灭弧部包括灭弧材料，所述灭弧材料含有金属水合物/含水硅酸盐矿物/含水硅铝酸盐矿物的一种或者几种；所述熔丝主体为导电金属材料一体成型的金属件，所述熔丝主体表面覆盖了由低熔点金属构成的薄层；本发明还提供两种所述表面贴装熔断器的制作方法；本发明的表面贴装熔断器大大缩短了灭弧的时间，避免了二次起弧、燃烧等问题以及熔断过程中熔断器出现炸裂、炸飞、烧板等情况的发生。

技术领域

本发明涉及电气保护元件领域，尤其是提供一种表面贴装熔断器及其制造方法。

背景技术

熔断器，通常被用作电路保护器件，并与电路中要保护的组件形成电连接。一类熔断器，包括配置在中空绝缘壳体内的熔体，当在电路中发生故障情况例如过流情况时，熔体可以熔化并中断电路，以避免保护的组件或电路受到损害。以往的熔断器，熔体和焊接用端帽呈分体结构，一方面使得熔断器的结构比较复杂，生产成本较高，另一方面，呈分体结构的熔体和端帽生产组装不当容易出现接触不良的情况，影响电路的正常运行。

专利CN201320839953 公开了一种贴片熔断器结构，其包括一个包含熔丝线路和焊接用电极的金属片，一个外盖，一个防爆层和铺设其下方的高导热层。该外盖和防爆层间围成了中空凹穴和气室。该结构由于采用防爆层加盖密封，对熔断器各部分结构的尺寸公差要求较高，生产工艺较为复杂。此外，该结构对熔断器熔断后形成的电弧熄灭效果不理想，可能导致过流时熔断器本体的破裂，甚至会损坏被保护的电路和周围的电路组件。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种表面贴装熔断器，实现了更稳定的灭弧效果。

本发明的另外目的是提供两种所述表面贴装熔断器的制造方法。

为了达到上述目的，本发明提供一种表面贴装熔断器，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体的一侧向内凹陷形成容置腔；

熔丝主体，所述熔丝主体包括两个导电电极及设置在所述导电电极之间的熔断部，所述熔断部位于所述容置腔内，所述导电电极伸出所述容置腔；

灭弧部，所述灭弧部包括灭弧材料，所述灭弧部包覆所述熔断部；

其特征在于，

所述灭弧材料含有金属水合物、含水硅酸盐矿物及含水硅铝酸盐矿物的一种或者几种；

所述熔丝主体为导电金属材料一体成型的金属件，所述熔丝主体表面覆盖由低熔点金属构成的薄层；

两个所述导电电极分别自所述容置腔的出口向所述容置腔的内顶壁延伸并向所述出口的方向回折下弯后形成锚定部，之后两个所述导电电极分别与所述熔断部的长度方向的两端固定连接。

其中，所述导电电极伸出所述容置腔后向所述绝缘壳体的两侧外壁弯折，方便与电路板或其他电路的连接；灭弧材料选用金属水合物、含水硅酸盐矿物及含水硅铝酸盐矿物的一种或者几种，这些灭弧材料的热分解温度介于300-900℃之间，在热分解时能大量吸热并能释放出水蒸气，所述灭弧材料还可以包括金属氧化物、玻璃粉及中空玻璃微球的一种或者几种，其中所述中空玻璃微球的直径为1-200微米；所述低熔点金属的薄层可以和导电金属形成合金化效应，进一步降低熔断部的熔融温度，使其低于所述灭弧材料的分解温度，从而使所述灭弧材料能够在所述熔断部熔断后及时分解，吸收大量热量并释放出水蒸气，淬灭电弧。