[发明专利]引线框架和电子部件装置

权利要求书

1.一种引线框架，包括：

多个端子部，其包括多个柱状电极和金属镀层，其中，所述金属镀层形成在所述多个柱状电极中的每一个的下表面上和所述多个柱状电极中的每一个的侧表面的一部分上；以及

耦接部，其耦接至所述多个端子部，

其中，所述耦接部和所述多个柱状电极彼此整体地由相同材料形成，

所述耦接部的下表面从所述金属镀层中暴露出来,

所述引线框架还包括芯片安装部，其中，所述多个端子部被布置成围绕所述芯片安装部，以及

所述金属镀层形成在所述芯片安装部的下表面和侧表面上。

2.根据权利要求1述的引线框架，其中，所述多个柱状电极由铜形成，并且所述金属镀层包含贵金属。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述金属镀层形成在所述多个柱状电极中的每一个的上表面上。

4.一种电子部件装置，包括：

引线框架，其包括端子部，所述端子部包括柱状电极和金属镀层，其中所述金属镀层形成在所述柱状电极的下表面上和所述柱状电极的侧表面的第一部分上，所述柱状电极的所述侧表面的所述第一部分与所述柱状电极的下表面相邻；

电子部件，其安装在所述引线框架上以电连接至所述端子部；以及

密封树脂，其密封所述引线框架和所述电子部件，

其中，所述柱状电极的所述侧表面的第二部分嵌入所述密封树脂中，所述柱状电极的所述侧表面的所述第二部分与所述柱状电极的上表面相邻，所述金属镀层从所述密封树脂中暴露出来，并且所述柱状电极的所述侧表面的、布置在所述柱状电极的所述侧表面的第一部分和第二部分之间的第三部分从所述金属镀层和所述密封树脂两者中暴露出来，以及

在所述柱状电极的所述侧表面和所述金属镀层之间设置有间隙。

5.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，在所述柱状电极的所述侧表面上形成有突起。

6.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，所述柱状电极的所述侧表面的所述第三部分具有沿着所述柱状电极的轴向成凹形的弯曲形状。

7.根据权利要求4所述的电子部件装置，还包括氧化铜，其形成在所述柱状电极的所述侧表面的所述第三部分上。

8.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，所述引线框架还包括芯片安装部，所述芯片安装部上安装有所述电子部件，并且所述电子部件的连接端子通过导线电连接至所述柱状电极的上端。

9.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，所述引线框架还包括芯片安装部，所述芯片安装部上安装有所述电子部件，并且所述金属镀层形成在所述芯片安装部的下表面和侧表面上。

10.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，所述电子部件的连接端子和所述柱状电极的上端通过凸块连接。

11.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，所述金属镀层形成在所述柱状电极的上表面上。

12.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，所述柱状电极由铜形成，并且所述金属镀层包含贵金属。

13.一种制造引线框架的方法，包括：

a)准备金属板；

b)加工所述金属板从而形成多个柱状电极以及耦接至所述多个柱状电极的耦接部；以及

c)在所述多个柱状电极中的每一个的下表面上和所述多个柱状电极中的每一个的侧表面的一部分上形成金属镀层使得所述耦接部的下表面从所述金属镀层中暴露出来，以得到包括所述多个柱状电极和所述金属镀层的多个端子部，

其中步骤b)包括形成芯片安装部，其中，所述多个端子部被布置成围绕所述芯片安装部，以及

所述金属镀层形成在所述芯片安装部的下表面和侧表面上。